From: RIC松島 <ric01@catnet.jp>
日付: 2016年10月13日 22:20
件名: 【JIEP公開研究会】10月25日開催 『～IoT時代を支える～次世代プリント配線板および実装技術』
□□□□■ 配線板技術委員会 次世代配線板研究会 ■□□□□
□□□□■□□□ 公開研究会(2016/10/25) □□□■□□□□
♪?『～IoT時代を支える～次世代プリント配線板および実装技術』♪?
◆公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本 仁孝：
東京工業大学)／次世代配線板研究会（主査・高木清：サーキットネット
ワーク）では、下記要領で公開研究会を開催致します。
今話題となっているIoT時代を支えるための、次世代プリント配線板および
実装技術について、様々な視点からのご講演を頂きますので、皆様奮って
ご参加下さい。
◆日 時：２０１６年１０月２５日（火） １３：３０～１７：１０
◆会 場：エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
〒167-0042 東京都杉並区西荻北３－１２－２
（西荻窪駅下車徒歩7分）
地図 → http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
◆テーマ：～IoT時代を支える～ 次世代プリント配線板および実装技術
◆主 催：（一社）エレクトロニクス実装学会
配線板技術委員会 次世代配線板研究会
◆プログラム
13:00 受付け
〇特別講演
13:30～14:30
「IoT革命がもたらすプリント配線板の新市場」
産業タイムズ社 代表取締役 社長 泉谷 渉氏
〇一般講演
14:30～15:15
「IoT時代に向けての配線板、実装技術の狙うべき方向」
KEI Systems 代表 前田 真一氏
（休憩）
15:25～16:10
「IoT時代に向けたフレキシブル基板の技術動向ついて」
（元）日本メクトロン 灰田 雄二郎氏
16:10～16:55
「プリント配線板表面から見た次世代材料の技術動向」
太陽ホールディングス 稲垣 昇司氏
〇技術交流会（17:05～18:00）
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
◆定 員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
◆参加費 (テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員： 5,000円
シニア会員： 1,000円
学生会員： 1,000円
非会員一般： 10,000円
非会員学生： 2,000円
注）賛助会員の方は、クーポン券が１枚／1社まで利用可能です。
申込み時に、クーポン券番号を記入して、当日ご持参下さい。
＊ 参加費は当日会場受付にてお支払下さい。現金でのお支払いをお願い
致します。(釣り銭のないようにお願いします)
＊ 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので
ご理解とご協力をお願いします。
＊ 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非！
ご参加ください。
◆申込方法
参加申込はこちら↓
https://bunken.org/jiep/event/jp/index.php?id=127
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
＊ 技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を
該当欄に記入してください。
なお、申し込みをキャンセルされる場合はこちら↓
https://bunken.org/jiep/event/jp/cancel.php?id=127
◆問合せ先：
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
配線板技術委員会 次世代配線板研究会 2016年度 公開研究会 係
E-mail：pwb_uketsuke＠jiep.or.jp
(本メールアドレスはSPAM対策のため＠を全角で表示しております。)
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☆一般社団法人エレクトロニクス実装学会学会ホームページ
http://www.e-jisso.jp/
［お願いとご注意］
エレクトロニクス実装学会 次世代配線板研究会からお送りしているご案内には
、ファイルは添付しておりません。
添付ファイルがある場合は、ウイルスメールの可能性がありますので
絶対に添付ファイルを開かないでください。お願いいたします。
また、本研究会からのご案内が不要な場合は、恐れ入りますが、
件名を「メール不要」として
E-mail：pwb_uketsuke＠jiep.or.jpにメールをお送りください。
どうぞ宜しくお願い致します。
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