From: Hideyuki Nasu <nasu@yokoken.furukawa.co.jp>
日付: 2016年5月26日 12:10
件名: ICSJ2016 アブストラクト投稿募集 〆切6/17(延長)
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IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ) 2016
アブストラクト投稿募集中 投稿〆切 6/17 (延長しました)
若手研究者のためのポスターセッション(ECRセッション)を新設
日本で開催される実装技術に関する最高権威の国際会議
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IEEE CPMT Symposium Japan 2016 (ICSJ 2016) http://www.ieee-csj.org/index.html
IEEE CPMT Symposium Japanは,米国IEEE CPMT本部が日本における実装技術の国際会議の中で最高権威と位置づけている国際学会であり,多くの著名な海外研究者・技術者,米国CPMT本部役員などが参加します.ICSJ2016は,2016年11月7-9日にて京都大学百周年時計台記念館にて開催されます.下記要領にて,アブストラクトの投稿を募集しています.
アブストラクト:英文ワード500文字以内
ファイル形式:pdfフォーマット
投稿〆切:2016年6月17日(金) [延長しました] 下記webサイトから投稿して下さい
アブストラクト投稿webサイト:http://www.ieee-csj.org/CFP_ICSJ2016.html
アブストラクトが採録された場合,一般講演者は,A4サイズ4枚の予稿を2016年9月9日までに提出して下さい.
ICSJ2016では,若手研究者(経験2年以内)によるポスターセッション(Early Career Researcher's (ECR) session)を新設しました.若手研究者からの投稿を歓迎します.ECRセッションの採録者は,A4サイズにて2枚以上,4枚以内の予稿を,同様に2016年9月9日までに提出して下さい.
優秀論文には,Best Paper Awardが授与され,優秀な若手研究者には,Best Young Researcher Awardが授与されます.採録された予稿は,IEEE Xploreに反映されます.
ICSJ2016の概要は以下の通りです.
期間:2016年11月7日(月)-9日(水)
場所:京都大学 百周年時計台記念館
主催:IEEE CPMT
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●Plenary speakers
Hideaki Doki (Intel Corporation)
S. J. Ben Yoo (University of California, Davis)
Tze-Chen, Tu (Industrial Technology Research Institute of Taiwan, R.O.C)
●Invited Speakers
[Optoelectronics]
Richard Pitwon (Seagate Technology LLC)
Tom Marrapode (Molex Incorporated)
Kazuya Nagashima (Furukawa Electric Co., Ltd.)
Tetsuya Hayashi (Sumitomo Electric Industries, Ltd.)
Ryota Kinoshita (Sumitomo Bakelite Co., Ltd.)
Kobi Hasharoni (LuxIO)
Stephane Bernabe (CEA-LETI)
Shigeru Kanazawa (NTT Device Innovation Center)
Patrik Schoenenberger (HUBER+SUHNER AG)
Tobias Lamprecht (Vario-Optics, AG)
[Power electronics]
Minoru Ueshima (Senju Metal Industry Co., Ltd.)
Yoshikazu Takahashi (Fuji Electric Co., Ltd.)
Dai Nakajima (Mitsubishi Electric Corporation)
Yoshihiro Tomita (Intel Corporation)
Kenji Kawada (Infineon Technologies Japan K.K.)
●詳細プログラム
http://www.ieee-csj.org/adv_program_ICSJ2016.html
●対象技術分野
◆Optoelectronics Packaging & Subsystems
◆Packaging for High-Speed Interconnection
◆RF Components & Modules / RF Tags
◆Materials for Packaging, Wafer Process & High-Speed Application
◆3D Packaging & Chip on Chip
◆Packaging for Automobile
◆Packaging for Sensors, MEMS, and Bio Devices
◆Advanced Fine Pitch Packaging
◆Assembly & Packaging Challenges for Cu/Low-k Chips
◆Board-Level Integration
◆Integrated Substrate
◆Micro Bumping Technology, Wafer Level CSP
◆Laminated Materials & Processing
◆Nanotechnology, Emerging Technologies
◆Electrical Performance & Thermal Management
◆Board Level Reliability
◆Failure Mechanisms & Reliability Improvement
●Links
* IEEE (http://www.ieee.org)
* IEEE CPMT Society (http://www.cpmt.org)
●参加登録
下記のURLにて参加登録を開始する予定です.参加登録を開始しましたら,改めて御案内します.
http://www.ieee-csj.org/guidance/ICSJ2016-Registration.html