From: エレクトロニクス実装学会 <kouken3@jiep.or.jp>
日付: 2016年10月31日 13:06
件名: 【JIEP】機能性ハイブリッド材料研究会 公開研究会のお知らせ
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機能性ハイブリッド材料研究会 公開研究会のお知らせ
「次世代エレクトロニクス実装を支える異種材料接合・接着技術」
http://www.e-jisso.jp/society/hybrid/161108.html
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材料技術委員会
機能性ハイブリッド材料研究会
主査 八甫谷 明彦
◆開催主旨
近年、異なった材料を互いに強固に接合する異種材料の接合・接着技術は、自動
車やエレクトロニクス分野においてプロセスやプロダクトのイノベーションを実現
できる技術として注目を集めています。今回はこのような観点から、「次世代エレ
クトロニクス実装を支える異種材料接合・接着技術」を企画いたしました。皆様の
ご参加をお待ちしております。
◆開催概要
日 時： 2016年11月8日（火） 13:00～18:20
会 場： 回路会館 地下会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL.03-5310-2010
地図 → http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
テーマ： 次世代エレクトロニクス実装を支える異種材料接合・接着技術
プログラム： ○13時00分～13時45分（45分）
「分子接合技術における最近のトピックス」
いおう化学研究所／岩手大学 森 邦夫
【概要】表面の「濡れ性」や「アンカー効果」に頼らない接合技
術の出現と接合理論の構築が日本産業の活性化に不可欠
な因子となっている。エレクトロニクス分野における配
線、回路、積層、実装なども接合技術の一つと捉えて、
一分子で被着体と接着体間を接合する分子接合技術の最
近のトピックスについて紹介する。具体的には、放熱技
術、信頼性向上、微細配線形成などを挙げる。
○13時50分～14時35分（45分）
「熱アシストプラズマ処理によるフッ素樹脂への
高密着性金属膜・金属配線の形成」
大阪大学 大久保 雄司
【概要】フッ素樹脂は撥水撥油性を有しており、異種材料との密
着性が極めて乏しい。講演者らのグループでは、プラズ
マ処理しながら加熱（熱アシストプラズマ処理）するこ
とで、フッ素樹脂（PFA, PTFE等）であっても高い密着性
が得られることを見出した。プラズマ処理中の圧力と試
料表面温度がフッ素樹脂の密着性に及ぼす影響について
解説し、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法でパ
ターニングした金属配線についても紹介する。
〔休憩 15分〕
○14時50分～15時35分（45分）
「軽量スマート構造材料を指向したハイブリッド接合技術」
国立研究開発法人 物質・材料研究機構 重藤 暁津
【概要】移動体の軽量化に伴い、従来の金属構造材料とCFRP、
PEEKなどの有機材の高度な複合化が進行している。
このようなハイブリッド材料の安全性を向上するために、
例えば車には多種多様なセンサが実装されている。これ
らのパッケージは現在、機械的手法で外殻構造などに接
続されることが多いが、体親和性の高い有機構造材が、
以前よりバイオMEMS基板などにも広く用いられてきたこ
とを鑑みると、ハイブリッド軽量材にパッケージを内包
し、機械的のみならず電気的な機能もシームレスに繋ぐ
ことで、より応答性の高い安全な構造材料の構築が可能
になると期待される。そのためには有機材の熱的機械的
物性に合わせて、低温・大気圧で実行可能な接合技術が
求められる。特に，厚く化学的に安定な酸化物皮膜を有
する金属や半導体においては、低温大気圧雰囲気で還元
効果が得られる手法が必要である。我々は今まで、水蒸
気含有雰囲気での真空紫外光照射を利用してコンタミ除
去・酸化物還元・極薄水和物架橋形成効果を同時に獲得
する手法を提案してきた。本講演では、上記の材料に本
手法を適用し、照射条件が材料表面化学結合状態に及ぼ
す変化と、ハイブリッド接合界面の事例を紹介する。
○15時40分～16時25分（45分）
「Self-assembly anisotropic conductive paste」
積水化学工業 久保田 敬士
【概要】次世代接合材料として開発したSelf-assembly
anisotropic conductive paste(SAP)の基本概要及び性
能に加え、材料を使用する上での適応プロセス及び事例
も含めて説明する。
○16時30分～17時15分（45分）
「常温異種材料接合による革新的グリーンデバイスプロセス」
大阪市立大学 重川 直輝
【概要】表面活性化により結晶構造や格子定数の異なる材料が常
温で接合される。常温異種材料接合に基づき、創エネ・
省エネ素子の低環境負荷での実現を目指すプロセス研究
の状況を紹介する。
○17:20-18:20 交流会：名刺交換
※ プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
定 員： 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
参加費： (テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員： 5,000円 (クーポンは使用不可)
シニア会員 ： 2,000円
学生会員 ： 1,000円
非会員 ：10,000円
非会員学生 ： 2,000円
＊ 参加費は当日会場受付にて徴収します。
釣り銭のないようにお願いします。
＊ クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
＊ 交流会参加は無料ですが、準備の都合上、出欠予定を申込書
のコメント欄にご記入ください。
申込方法： 申し込みはここから↓
https://bunken.org/jiep/event/jp/index.php?id=130
登録されますと参加票が返信されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
★申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ↓
https://bunken.org/jiep/event/jp/cancel.php?id=130
問合せ先： エレクトロニクス実装学会
機能性ハイブリッド材料研究会 公開研究会係
E-mail：zairyou-kouken@jiep.or.jp
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