From: JIEP関西支部 <notice-kansai@jiep.or.jp>
日付: 2016年10月27日 9:09
件名: 【JIEP関西支部】若手研究会セミナー「高機能パワーデバイスと耐熱性実装材料の動向と将来展開」のご案内
<< JIEP関西支部からのご案内 <<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<
お世話になっております。エレクトロニクス実装学会関西支部です。
若手研究会セミナー「高機能パワーデバイスと耐熱性実装材料の動向と
将来展開」(11/10)のご案内をお送りいたします。
皆様のご参加をお待ちしております。
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一般社団法人エレクトロニクス実装学会 関西支部 若手研究会セミナー
高機能パワーデバイスと耐熱性実装材料の動向と将来展開
パワーデバイスの優れた特徴である、高耐圧・低損失かつ高周波・高温動作
を実現するためには、既存のデバイスと異なる新たな実装技術が必要である。
特に、新しい絶縁・配線・接合材料を組み合わせることによって、極限環境下
に対する実装技術・パッケージ構造の開発が求められています。
本セミナーでは、非常に経験豊かな講師によって、高機能パワーデバイスの
現状から、動作条件にともなう高耐熱の熱硬化性樹脂の材料設計・開発・評価
技術の基礎から応用までが短時間で理解できるようになっています。若手・
中堅技術者の方だけでなく、改めて樹脂材料に関連した実装技術の現状を
俯瞰されたい方まで、多くの皆様の参加をお待ちしております。
主 催:一般社団法人エレクトロニクス実装学会関西支部
協 賛:溶接学会マイクロ接合研究委員会、日本信頼性学会関西支部、
日本機械学会関西支部、応用物理学会関西支部、
スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会、
電気学会関西支部、日本材料学会関西支部、
電子情報通信学会関西支部、 表面技術協会関西支部、
高分子学会関西支部、 日本接着学会関西支部 (順不同)
期 日:2016年11月10日(木)13:30~19:00(13:00受付開始)
会 場:大阪府立大学I-siteなんば 2階 C3室
http://www.osakafu-u.ac.jp/isitenanba/about/map/
プログラム:
13:30~13:35 開会挨拶
13:35~17:00 「高機能パワーデバイスと耐熱性実装材料の動向と将来展開」
横浜国立大学 リスク共生社会創造センター 客員教授 高橋 昭雄 氏
省エネ、炭酸ガス削減の鍵を握るパワーデバイスが注目を浴びている。特に
SiCは、そのワイドバンドギャップから高いデバイス性能を有する。そのフル
パフォーマンス達成のため200℃を超える高温での動作も必要とされている。
SiCパワーモジュール実装材料としては、200℃を超える高温で長時間動作を
可能にする耐熱信頼性が要求される。本セミナーでは、封止材料、伝熱シート
材料に必要とされる性能とその鍵となる高耐熱の熱硬化性樹脂について、材料
設計、開発、評価技術の基礎から応用まで解説する。また、実モジュールに
近いプラットホームを用いての実装材料信頼性評価について紹介する。
17:00~17:05 閉会挨拶
17:20~19:00 技術交流会
定 員:60名(定員になり次第締め切ります)
参加費:会員(主催、協賛学会) 6,000円、非会員 12,000円、学生 3,000円
*税込、技術交流会費込。参加申込み受付後、振込先をお知らせします。
申込み方法:
・氏名、所属、連絡先(住所、電話、メールアドレス)、
会員区分(所属学会名、会員番号)、技術交流会参加予定の有無を明記の上、
young-kansai(*)jiep.or.jp((*)を@にして送付ください。)まで
e-mailでお申込み下さい。
請求書を必要とされる方は申込みの際にその旨明記ください。
・この機にエレクトロニクス実装学会への入会を希望される方は、
その旨明記の上お申込み下さい。
問合先:エレクトロニクス実装学会関西支部事務局
info-kansai(*)jiep.or.jp (*)を@にして送付ください。
Tel. 06-6878-5628 Fax 06-6879-7568
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エレクトロニクス実装学会 関西支部 事務局
Tel : 06-6878-5628 FAX : 06-6879-7568
E-mail : info-kansai(*)jiep.or.jp
〒565-0871 吹田市山田丘2-1
大阪大学フロンティア研究棟F2-305(MLO内)
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