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From: Yuki Ota Ito <yhr01303@nifty.com>
日付: 2016年11月1日 22:09
件名: 【高密度実装技術部会】11月17日第181回定例会“基板と配線技術の最新動向”のご案内

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第181回高密度実装技術部会　定例会のお知らせ
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拝啓　時下ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。
日本実装技術振興協会 高密度実装技術部会（部会長：嶋田 勇三）では11月17
日（木）に第181回定例会を行います。
ご多忙の中、恐縮でございますが万障お繰り合わせの上、ご出席下さいますよ
うお願い申し上げます。
Facebookも開設いたしました。
https://www.facebook.com/pages/高密度実装技術部会/938695649492729
敬具

1．開催日時：平成28年11月17日（木）
定例会13：00～16：50（受付12：45～）
技術交流会17：00～19：00

2．開催場所：東京工業大学 蔵前会館 ロイアルブルーホール
目黒区大岡山2-12-1
http://www.somuka.titech.ac.jp/ttf/access/index.html
東急目黒線・大井町線「大岡山駅」下車 徒歩1分

3．プログラム：“基板と配線技術の最新動向”

【1】13：00～14：00
『DPGA（特殊メタル基板）』
(株)ダイワ工業 品証技術部 部長 冨澤 達也 氏
講演内容：高熱伝導構造を要するDPGA基板の開発の背景、特長、応用事例を紹
介する。

【2】14：00～15：00
『新たな実装配線スタイルを可能にする新奇FPC』
沖電線(株) FPC事業部 FPC製品技術課 小川 雄平 氏
講演内容：最大100mまで製造可能な長尺FPCや、立体的な形状（スパイラル、
蛇腹等）を保持する立体形状FPC等、「FPCによる新たな実装配線スタイル」を
めざして「新しく」「奇なる」進化を遂げた同社オリジナルFPC（新奇品）を
紹介する。

【3】15：20～15：50＜企業紹介＞
『マニュファクチャリングソリューションの会社紹介』
(株)マニュファクチャリングソリューション エンジニアリング部
チーフエンジニア 堀田 倍生 氏
講演内容：(株)東芝 生産技術センター内にあるエンジニアリング会社で、実
装に関わる各種サービスの提供を行っている同社の会社およびサービスを紹介
する。

【4】15：50～16：50
『ナノインプリント法による高密度・銅／ポリイミド積層配線技術の開発』
国立研究開発法人 産業技術総合研究所 集積マイクロシステム研究センター
ウエハレベル実装研究チーム 研究員 鈴木 健太 氏
講演内容：近年、集積回路チップの大容量・多接続化や、MEMS等の異種デバイ
スとの集積化に対応するため、インターポーザを用いた高密度・積層実装技術
が検討されている。同研究ではインターポーザの再配線層で要求される配線幅
10μm以下の銅／ポリイミド配線技術の開発を行い成功した、可溶性ブロック
共重合ポリイミドを用いたナノインプリント法とデュアルダマシン配線プロセ
スによる配線幅5μmの2層銅配線の技術について紹介する。

【5】17：00～19：00
技術交流会
11月の第3木曜日（11月17日）は、ボジョレーヌーボーの解禁日です。当日は
ボジョレーヌーボーをご用意いたしますので、ぜひ皆様で今年の出来をご堪能
下さい!

4．参加費
会員は3名まで無料 （この場合は高密度実装技術部会の会員が対象）
会員外￥22,000/人（当日会場にて徴収、領収書をご用意いたします）

追記：ご出欠についてはE-mailもしくはFAXにて平成28年11月10日（木）迄に
下記参加申込み内容をご連絡くださいますようお願いします。またご不明な点
がございましたら事務局までお問い合わせ下さいますようお願い致します。

＝＝＝　参加申込み記載事項（実装ニュースセンター）＝＝＝
《申込先》：E-mail：j.jisso.org@gmail.com、FAX：048-443-4204
氏名　　　：
勤務先　　：
所属部署　：
ＴＥＬ　　：
E-mail　　：
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