配信メッセージ

From: 部品内蔵 <jiep_epads@catnet.jp>
日付: 2016年11月8日 23:56
件名: 【〆切間近】 『 部品内蔵技術とこれを支える実装材料 』 11月28日開催公開研究会

□□□□■□□□  部品内蔵技術委員会     □□□■□□□□
□□□□■□□□  公開研究会(2016/11/28)  □□□■□□□□

   ♪?『 部品内蔵技術とこれを支える実装材料 』♪?
    http://www.e-jisso.jp/society/epads/161128.html

◆公開研究会のご案内
 エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会(委員長・猪川幸司:
日本シイエムケイ)では、では、下記要領で 2016年第3回公開研究会を
開催致します。
 今回は、部品内蔵技術とこれを支える実装材料に フォーカスしています。
奮ってご参加ください。

◆日時   2016年11月28日(月) 13:00~17:00
◆会場   エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)
       東京都杉並区西荻北3-12-2(西荻窪駅下車徒歩7分)
       http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
◆テーマ  部品内蔵技術とこれを支える実装材料
◆プログラム
 12:30 受け付け

 〇特別講演
  13:00~13:45
    「プリント基板製造プロセスで創出する熱電変換機能デバイス内蔵 熱流セ
ンサ『RAFESPA』」
       デンソー       清水 元規

 〇一般講演
  13:45~14:30
    「部品内蔵ポリイミド多層配線板WABE Package(r)」
       フジクラ       中尾 知
  (休憩)
  14:40~15:25
    「高密度有機基板を用いたPOP構造可能なデバイス内蔵パッケージ」
       新光電気       経塚 正宏
  15:25~16:10
    「先端PKGに対応する封止材の開発とそのプロセス」
       サンユレック     石川 有紀
  16:10~16:55
    「PLP,FOWLP製造への新ソリューション -Lintecの取組とアプローチの紹介
-」
       リンテック      菊池 和浩

 〇技術交流会(17:10~18:10)
 ※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

◆主催
 (一社)エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会

◆定 員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)

◆参加費 (テキスト代、消費税込み)
  正会員・賛助会員: 5,000円(クーポン券は使用不可)
     シニア会員  : 2,000円
     学生会員  : 1,000円
     非会員一般:10,000円
     非会員学生 : 2,000円
   * 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願い
いたします。
     (釣り銭のないようにお願いします)
   *事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので
    ご理解とご協力をお願いします。
   * クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
   * 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非!
     ご参加ください。

◆申込方法
  参加申込はこちら↓
#     https://bunken.org/jiep/event/jp/index.php?id=131

   申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
   受講票をプリントアウトして当日お持ちください。

   * 技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を
     該当欄に記入してください。

   なお、申し込みをキャンセルされる場合はこちら↓
#     https://bunken.org/jiep/event/jp/cancel.php?id=131

◆問い合わせ先
  一般社団法人エレクトロニクス実装学会
  部品内蔵技術委員会 2016年度 公開研究会 係