From: 部品内蔵 <jiep_epads@catnet.jp>
日付: 2016年11月8日 23:56
件名: 【〆切間近】 『 部品内蔵技術とこれを支える実装材料 』 11月28日開催公開研究会
□□□□■□□□ 部品内蔵技術委員会 □□□■□□□□
□□□□■□□□ 公開研究会(2016/11/28) □□□■□□□□
♪?『 部品内蔵技術とこれを支える実装材料 』♪?
http://www.e-jisso.jp/society/epads/161128.html
◆公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会(委員長・猪川幸司:
日本シイエムケイ)では、では、下記要領で 2016年第3回公開研究会を
開催致します。
今回は、部品内蔵技術とこれを支える実装材料に フォーカスしています。
奮ってご参加ください。
◆日時 2016年11月28日(月) 13:00~17:00
◆会場 エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)
東京都杉並区西荻北3-12-2(西荻窪駅下車徒歩7分)
http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
◆テーマ 部品内蔵技術とこれを支える実装材料
◆プログラム
12:30 受け付け
〇特別講演
13:00~13:45
「プリント基板製造プロセスで創出する熱電変換機能デバイス内蔵 熱流セ
ンサ『RAFESPA』」
デンソー 清水 元規
〇一般講演
13:45~14:30
「部品内蔵ポリイミド多層配線板WABE Package(r)」
フジクラ 中尾 知
(休憩)
14:40~15:25
「高密度有機基板を用いたPOP構造可能なデバイス内蔵パッケージ」
新光電気 経塚 正宏
15:25~16:10
「先端PKGに対応する封止材の開発とそのプロセス」
サンユレック 石川 有紀
16:10~16:55
「PLP,FOWLP製造への新ソリューション -Lintecの取組とアプローチの紹介
-」
リンテック 菊池 和浩
〇技術交流会(17:10~18:10)
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
◆主催
(一社)エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会
◆定 員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
◆参加費 (テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員: 5,000円(クーポン券は使用不可)
シニア会員 : 2,000円
学生会員 : 1,000円
非会員一般:10,000円
非会員学生 : 2,000円
* 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願い
いたします。
(釣り銭のないようにお願いします)
*事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので
ご理解とご協力をお願いします。
* クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
* 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非!
ご参加ください。
◆申込方法
参加申込はこちら↓
# https://bunken.org/jiep/event/jp/index.php?id=131
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
* 技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を
該当欄に記入してください。
なお、申し込みをキャンセルされる場合はこちら↓
# https://bunken.org/jiep/event/jp/cancel.php?id=131
◆問い合わせ先
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2016年度 公開研究会 係