From: エレクトロニクス実装学会 <kouken3@jiep.or.jp>
日付: 2016年11月21日 16時51分
件名: 【開催間近!!】【JIEP】システムJisso-CAD/CAE研究会 公開研究会のお知らせ
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システムJisso-CAD/CAE研究会「平成28年度 第2回 公開研究会」のお知らせ
http://www.e-jisso.jp/society/cae/161129.html
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回路・実装設計技術委員会
システムJisso-CAD/CAE研究会
主査: 除村 均(富士通アドバンストテクノロジ)
幹事: 齋藤 純一(シイエムケイ・プロダクツ)
◆開催主旨
テーマ「プリント基板の材料からデバイスの最新の設計ガイドラインについて」
1.名 称: エレクトロニクス実装学会 回路・実装設計技術委員会
システムJisso-CAD/CAE研究会 平成28年度 第2回 公開研究会
2.日 時: 平成28年11月29日(火)午後1時30分~5時00分
3.場 所: 回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL.03-5310-2010
地図 → http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
4.講 演:
各発表30分、質疑応答5分を予定
(1) DDR4デザインのSSO解析とDDR4の各配線トポロジーにおけるPKG/IO
モデルの影響
○益子 行雄 (日本電子回路工業会 理事)
(2) 半導体デバイスのデザインガイド活用研究
○荒井 正史 (日本AMD)
(3) 不具合基板の解決事例から学ぶ
動作マージンを増やす基板設計へのアプローチ
~基板設計ガイドライン(電源配線編)~
○飯坂 直也、平井 智 (アポロ技研)
(4) 高速伝送・高周波の為の基板製造技術
○石田 拓也 (日本シイエムケイ)
(5) プリント基板材料の設計ガイドライン
○斉藤 英一郎 (パナソニック)
(6) パネルディスカッション
※ 研究会後に会場で懇親会(無料)を予定しています。
5.参加費: (テキスト代、消費税込み)
正会員:3,000円
学生会員:2,000円
シニア会員:2,000円
賛助会員の社員:3,000円
賛助会員の社員(クーポン使用):無料(注)
非会員:5,000円
会員外の学生:2,000円
注:クーポン券は1口1枚まで利用可能。
申し込み時にクーポン券番号を記入しないと、利用できません。
必要事項をご記入の上、ご持参ください。
* 参加費は当日会場受付にて徴収します。
釣り銭のないようにお願いします。
6.申込方法
申し込みは、下記URLから↓
https://bunken.org/jiep/event/jp/index.php?id=132
登録されますと参加票が返信されます
★申し込みをキャンセルされる場合は下記URLへ↓
https://bunken.org/jiep/event/jp/cancel.php?id=132
7.問い合わせ先
cae_uketsuke@jiep.or.jp
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ので絶対に添付ファイルを開かないでください。
お願いいたします。
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