From: "Ikuo SHOHJI" <shohji@gunma-u.ac.jp>
日付: 2016年11月04日 22時02分
件名: 12月9日 日本溶接協会はんだ・微細接合部会シンポジウム
一般社団法人 日本溶接協会 はんだ・微細接合部会主催シンポジウム
「〜IoT時代の様々なものをつなぐ技術〜」を以下の通りご案内申し上げます。
ふるってご参加のほど、よろしくお願い申し上げます。
日本溶接協会はんだ・微細接合部会微細接合技術分科会主査
群馬大学 荘司郁夫
開催趣旨：様々なモノがインターネットでつながり相互接続するIoT
(Internet of Things)が急速に拡大しています。IoT社会の実現には、
様々なモノをつなぐための実装技術がキーテクノロジーとなります。
今回のシンポジウムでは、センサーなどの小型・高集積を可能にする
MEMS技術、低消費電力が期待される次世代パワーデバイス、それらに
応用される微細接合技術にフォーカスをあて、最新研究事例を講演
いただきます。
開催日時：平成28年12月9日（金）９時５５分〜
会場：溶接会館ホール(2階)（秋葉原）
参加費・申込方法：以下のアドレスを参照ください。
http://www.jwes.or.jp/mt/kenkyu/solder/archives/2016/09/post_11.html
プログラム：
9:55-10：00 開会挨拶
10:00-11:50 午前の部講演
１．「次世代パワーデバイスの本格量産に向けて乗り越えなければならない障壁」
千葉工業大学 山本秀和 氏
２．「ナノスプリング層を用いて熱変形を吸収する高信頼実装技術」
(株)日立製作所 谷江尚史 氏
３．「エレクトロマイグレーションによるはんだ接合部の断線現象」
NECプラットホームズ(株) 田辺一彦 氏
13:00-15:00 午後の部（Part 1）講演
４．「高機能なハイブリッド界面創製のための低温大気圧表面改質技術」
物質・材料研究機構 重藤暁津 氏
５．「I型構造ガラス貫通電極を持つ気密封止デバイスの作製」
早稲田大学 水野潤 氏
６．「高次ナノ構造体の形成と分子センシングへの応用」
兵庫県立大学 山口明啓 氏
15:15-16:25 午後の部（Part 2）講演
７．「微細半田粉高機能ソルダーペーストの開発動向」
日本溶接協会はんだ・微細接合部会幹事長 千住金属工業(株) 鶴田加一 氏
８．「IoT, M2Mに向けたなんでもつなぐダイレクト接合技術」
(株)東芝 八甫谷明彦 氏
16：25-16：30 閉会挨拶
協賛：エレクトロニクス実装学会 電子部品・実装技術委員会
スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会
日本溶接協会 マイクロソルダリング要員認証委員会
後援：電子情報技術産業協会