From: 部品内蔵 <jiep_epads@catnet.jp>
日付: 2016年11月15日 07時46分
件名: 【JIEP】 公開研究会「三次元実装を支える構造・流体解析技術」 部品内蔵技術委員会EDA-WG
【JIEP】 公開研究会「三次元実装を支える構造・流体解析技術」 部品内蔵技術委
員会EDA-WG
http://www.e-jisso.jp/society/epads/161214.html
◆公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会EDA-WGでは、
下記要領で2016年第1回公開研究会を開催致します。
今回は、部品内蔵技術に関わる「三次元実装を支える構造・流体解析技術」
にフォーカスしています。奮ってご参加ください。
◆日時 ２０１６年１２月１４日（水） １３：００〜１７：００
◆会場 エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３−１２−２（西荻窪駅下車徒歩7分）
http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
◆テーマ 三次元実装を支える構造・流体解析技術
〜現場で困っているはんだ付不良・信頼性確保は解析技術で対応~
◆プログラム
12:30 受け付け
13:00 趣旨説明（松澤主査）
○【特別講演】
13:15〜14:15（60分）
「技術者の価値創造 ~エンジニアの目が輝く時~ 」
オムロン 経営基幹職 竹林 一 様
○【一般講演】
14:15-15:15（60分）
「設計者CAE 8つのポイント」
図研プリサイト 特別技術顧問 栗崎 彰 様
（休憩）
15:30〜16:15（45分）
「部品内蔵デバイスへの外部曲げ応力の影響」
福岡大学 半導体実装研究所 教授 加藤 義尚 様
16:15~17:15（60分）
「エレクトロニクス実装に関連するＣＡＥ技術」
サイバネットシステム 多田 和美 様/ 齋藤 圭一 様
〇技術交流会（17:15〜18:15）無料！
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
●お申込み↓↓↓
https://bunken.org/jiep/event/jp/index.php?id=136
◆主催
（一社）エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会
◆定 員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
◆参加費 (テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円（クーポン券は使用不可）
シニア会員 ：2,000円
学生会員 ：1,000円
非会員一般 ：10,000円
非会員学生 ：2,000円
＊ 参加費は当日会場受付にてお支払いください。
現金でのお支払いをお願いいたします。
(釣り銭のないようにお願いします)
＊事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので
ご理解とご協力をお願いします。
＊ クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
＊ 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非！
ご参加ください。