From: エレクトロニクス実装学会 <kouken3@jiep.or.jp>
日付: 2016年11月14日 11時13分
件名: 【JIEP】＜プリンテッドエレクトロニクス技術の新展開＞ プリンタブルデバイス実装研究会 公開研究会のお知らせ
<<< JIEPからのご案内 <<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<
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電子部品・実装技術委員会
プリンタブルデバイス実装研究会 公開研究会のお知らせ
「プリンテッドエレクトロニクス技術の新展開」
http://www.e-jisso.jp/event/denshibuhin/161216.html
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◆公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会部品電子部品・実装技術委員会（委員長・戸田光昭：
（株）メイコー）/プリンタブルデバイス実装研究会（主査・染谷隆夫：東大）では、
下記要領で2016年度 第2回 公開研究会を開催致します。今回は、新展開を見せる
プリンテッドエレクトロニクス技術の研究開発にフォーカスしています。奮って
ご参加ください。
◆開催日時： ２０１６年１２月１６日（金） １３：３０～１７：１５
◆会 場： 東京大学 工学部２号館 電気系会議室1A-C（本郷キャンパス）
(113-8654)東京都文京区本郷7-3-1 TEL：03-3812-2111(代表)
(地図 http://www.u-tokyo.ac.jp/campusmap/cam01_04_03_j.html)
本郷三丁目駅（地下鉄丸の内線） 徒歩8分
本郷三丁目駅（地下鉄大江戸線） 徒歩6分
湯島駅又は根津駅（地下鉄千代田線） 徒歩8分
東大前駅（地下鉄南北線） 徒歩1分
春日駅（地下鉄三田線） 徒歩10分
◆テ ー マ： プリンテッドエレクトロニクス技術の新展開
◆プログラム： 13:00 受付開始
13:30 開会
〇一般講演
・13:40～14:25
「エッチング工程を必要としない環境配慮型プリント配線基板
製造工法のご紹介」
福岡大学 加藤 義尚 氏
・14:25～15:10
「レーザー照射とグリオキシル酸銅錯体を用いた大気中銅微細
配線形成技術の開発」
芝浦工業大学 大石 知司 氏
・15:10～15:30 （休憩）
・15:30～16:15
「硬く高機能な電子素子を用いた柔らかく変形可能なデバイスの
実現」
早稲田大学 岩瀬 英治 氏
〇特別講演
・16:15～17:15
「伸縮性センサのウェアラブルデバイス応用」
東京大学 染谷 隆夫 氏
〇技術交流会（17:20～18:30）
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
◆主 催： （一社）エレクトロニクス実装学会 電子部品・実装技術委員会
プリンタブルデバイス実装研究会
◆参加要領： ＊定 員 60名(先着申込順)
＊参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員： 5,000円
賛助会員： 5,000円
シニア会員： 1,000円
学 生： 1,000円
非会員：10,000円
＊ クーポンの使用不可
＊ 技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を
参加申込ページの所定欄に記入してください。
＊ 参加費は当日会場受付にて徴収します。
(釣り銭のないようにお願いします)。
◆申込方法： 参加申込は、こちらから↓
https://bunken.org/jiep/event/jp/index.php?id=135
登録されますと参加票が返信されます
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
★申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ↓
https://bunken.org/jiep/event/jp/cancel.php?id=135
◆問い合せ先：一般社団法人エレクトロニクス実装学会
プリンタブルデバイス実装研究会 第2回 公開研究会 係
E-Mail： prd_uketsuke@jiep.or.jp
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［お願いとご注意］
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ので絶対に添付ファイルを開かないでください。
お願いいたします。
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