From: マイクロ・ナノファブリケーション研究会 <micronanofab@e-jisso.com>
日付: 2016年12月11日 23時04分
件名: 公開研究会のお知らせ：次世代エレクトロニクス機器対応実装技術
◇◇◇ マイクロ・ナノファブリケーション研究会公開研究会開催案内
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◇◇◇ 第３０回公開研究会
◇◇◇ 「次世代エレクトロニクス機器対応実装技術」
配線板製造技術委員会
マイクロ・ナノファブリケーション研究会
エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本 仁孝：東京工
業大学)／マイクロ・ナノファブリケーション研究会（主査・松本 克才：八戸工業
高等専門学校）では、下記要領で公開研究会を開催します。
次世代エレクトロニクス機器対応のパッケージ基板及び材料,プロセス技術の最
新動向と今後の展開を特集します。
* 開催日時 平成28年12月19日(月) 13:30〜17:15
* 会場 回路会館 地下1階会議室
(167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL：03-5310-2010
(地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html)
* テーマ 「次世代エレクトロニクス機器対応実装技術」
* プログラム
13:00〜 受付開始
◆基板技術講演◆
13:30〜14:15 「次世代エレクトロニクス機器に向けたプリント基板の提案」
飯島 和彦氏(富士通インターコネクトテクノロジーズ)
◆材料・プロセス技術講演◆
14:15〜14:50 「電気特性評価技術と高速通信用低伝送ロス材料」
登内 駿介氏(日立化成)
15:00〜15:45 「無電解Under Barrier Metal (UBM) 形成プロセス」
川島 敏氏(メルテックス)
15:45〜16:30 「Injection Molded Solder法を用いた微細バンプ形成技術」
青木 豊広氏(日本アイ・ビー・エム)
◆基板技術講演◆
16:30〜17:15 「時代の流れと今後のOSAT注力事業」
勝又章夫氏(ジェイデバイス)
17:25〜18:25 技術交流会
* 定員 100名(先着申込順)
* 公開研究会参加費(テキスト代、消費税込み) 「クーポンの利用不可」
会員：5000円 非会員：10000円 シニア会員(６０才以上の会員)＆学生：1000円
名誉会員：無料
* 参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。
* 技術交流会参加費：無料(17:25〜18:25)
* 申込先 マイクロ・ナノファブリケーション研究会
* 次のURLよりお申し込みください。
http://e-jisso.com/reg/micronanofab30.html
* ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書により
E-mail(micronanofab@e-jisso.com)またはFAX(0495-21-7830)にてお申し込み下さい。
======== 以下の参加申込書をご使用ください =============================
FAX 宛先：0495-21-7830 アールアイ・コーポレーション宛(研究会事務代行)
メール宛先：micronanofab@e-jisso.com マイクロ・ナノファブリケーション研究会 宛
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公開研究会
「次世代エレクトロニクス機器対応実装技術」
参加申込書
平成28年12月19日(火) 13:30〜17:15
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参加内容
( )公開研究会 ( )技術交流会
( )会員 ( )会員(６０才以上) ( )非会員 ( )学生
( )名誉会員
(該当内容に○印を付けて下さい)
氏 名
社 名
所属部署
連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL FAX
E-mail
(はっきりと記入して下さい)
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