From: エレクトロニクス実装学会 <kouken3@jiep.or.jp>
日付: 2017年01月12日 14時09分
件名: 【締切間近!!】【JIEP】第63回 エレクトロニクス実装学会セミナーのお知らせ
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第63回 エレクトロニクス実装学会セミナー
「パワーデバイス実装材料・プロセス基礎講座」
http://www.e-jisso.jp/event/seminar/063.html
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第63回のエレクトロニクス実装学会セミナーでは、パワーモジュールの実装
材料、プロセス技術に関する講座を開催します。
環境意識の高まり、省エネ、CO2 削減のため、高効率のパワーデバイスが開
発され、電鉄、産業機器、HEV・EVなど様々な製品で応用されています。パワー
デバイスを適用したパワーモジュール市場も、今後5年間で、約1.5倍に伸長す
ることが予想されています。パワーデバイスの特性を最大限に引き出し、低コ
ストで生産するためには、パワーモジュールの材料・構造・プロセスの最適化
が重要になります。パワーデバイスの実装や、パワーモジュールやインバータ
の製造に関わる材料、プロセス技術を基礎的に解説します。多くの方々のご参
加をお待ちしております。
【募集要領】
期 日： 2017年1月16日（月）13:00−17:15（受付開始12:30）
会 場： エレクトロニクス実装学会 地下１階会議室（回路会館）
（東京都杉並区西荻北3-12-2 電話：03-5310-2010）
交通機関： JR中央線・総武線「西荻窪駅」下車 徒歩７分
地 図： http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
主 催： 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 教育事業委員会
【プログラム】 （講演タイトル、内容は変更されることがあります）
（講演タイトルは、順次ホームページにアップいたします）
13:00-13:45 1. 耐熱樹指によるパワーモジュールの実装技術（仮題）
横浜国立大学 教授 高橋 昭雄 様
13:45-14:30 2. パワーデバイス用セラミックス基板技術（仮題）
デンカ株式会社 グループリーダ 門田 健次 様
14:30-15:15 3. ワイヤーボンディング技術（仮題）
テクノアルファ株式会社 小幡 和紀 様
15:15-15:30 休憩
15:30-16:15 4. パワーモジュール用はんだ材料およびプロセス（仮題）
千住金属工業株式会社 竹政 哲 様
16:15-17:00 5. 絶縁設計技術の基礎（仮題）
株式会社日立製作所 主任研究員 楠川 順平 様
【参加要領】
定 員： 100名（定員に達し次第、締め切ります）
参加費： 聴講料・テキスト代として（消費税込み）
正会員： 10,000 円
賛助会員の社員： 10,000 円
賛助会員の社員（クーポン使用）： 無料
シニア会員： 5,000 円
非会員： 20,000 円
学生（会員、非会員とも）： 3,000 円
名誉会員： 無料
[お知らせ] 本セミナーは当会賛助会員様に配布しております「学会行事
参加クーポン」の使用により、無料で参加できます。
クーポン裏面の使用約款を参照ください。
クーポンのご使用は、1枚/1口までです。
申込方法： 参加申込はこちら↓
https://bunken.org/jiep/event/jp/index.php?id=141
申込が受理されますと返信メールで受講券が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
参加費は当日窓口でお支払ください。
おつりのないようにお持ちいただければ幸いです。
なお、申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ↓
https://bunken.org/jiep/event/jp/cancel.php?id=141
問合せ先： 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 第63回セミナー係
〒162-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL：03-5310-2010 E-mail：kyoiku@jiep.or.jp
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［お願いとご注意］
エレクトロニクス実装学会からお送りしているご案内には、添付ファイルは
添付しておりません。
添付ファイルが添付されている場合は、ウイルスメールの可能性があります
ので、絶対に添付ファイルを開かないでください。
お願いいたします。
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