From: エレクトロニクス実装学会 <kouken3@jiep.or.jp>
日付: 2016年12月21日 13時40分
件名: 【JIEP】官能検査システム化研究会 公開研究会のご案内
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JIEP官能検査システム化研究会 第8回公開研究会のご案内
AIST製造技術イノベーション協議会 インスペクション技術研究会協賛
＜IoT時代に対応する検査を見据えて＞
http://www.e-jisso.jp/society/other/170125.html
官能検査システム化研究会
主査 野中一洋（産総研）
◆開催趣旨
IoT、ビッグデータ、AI活用など、産業の形態はあらたな進化を迎えています。
今後、大きな産業変革が予想される中で、日本の強みである高品質・高信頼・高
効率なものづくりをどのように実現・発展させていくのか、製造業のサービス化
へのシフトにどのように対応するのか等、これらを支えている検査技術について
もその取り組みが問われています。
当研究会では、ものづくりの現場で実施されている官能検査の自動化・システ
ム化について、可視化、数値化、高速化、および共通化など、様々な角度から幅
広い議論を行っています。今回は、前回ご参加いただいた皆様からご要望の大き
かったAI、とくにディープラーニングの検査応用について、特別講演を企画しま
した。また、具体的な検査技術・管理技術についても、新技術、新システム、標
準化・規格化と新展開など、最新情報を紹介します。講演会終了後に交流会（無
料）も予定しています。
皆さまの積極的なご参加をお待ちしております。
◆開催日時： 平成29年1月25日（水）〈13：30～17：30〉
◆会 場 ： 回路会館 地下会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
地図 → http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
◆テ ー マ： IoT時代に対応する検査を見据えて
◆プログラム
○13：00 受付開始
○13：30 開会挨拶（野中 一洋 主査）
○13：35～14：35 特別講演
「Deep Learningを活用した外観検査システム」
シーイーシー 石原 善弘
要旨：近年では機械学習、とりわけ Deep Learning（深層学習）
が注目されている。本講演ではこの技術を活用した外観検
査システムである"WiseImaging"を引用し、外観検査分野
への適用の事例やメリット、今後の応用例などを紹介する。
○14：35～15：15 一般講演1
「物体指紋認証技術開発の取り組み ～大量部品の個体管理に向けて～」
NEC 高橋 徹
要旨：本講演では，「物体指紋」を利用した画像認識による，大
量生産部品の個体識別技術について紹介する．「物体指紋」
とは，モノの製造時に意図せず発生する個体固有の微細な
凹凸である．この微細凹凸を安定かつ再現性のある画像パ
ターンとして取得することで，汎用的な画像マッチング手
法を用いてモノの個体識別を実現できる．ボルトを例に，
部品個々の物体指紋の登録省力化に向けた自動撮影装置の
試作やモバイル端末を用いた部品の個体識別・照合といっ
た取り組みついて述べる。
（15：15～15：30 休憩）
○15：30～16：10 一般講演2
「プラズマ処理効果の新規評価技術 ～プラズマインジケータ～」
サクラクレパス 大城 盛作
要旨：プラズマインジケータは、プラズマ中のラジカルやイオン
と反応する色材を用いた“試験紙”である。処理効果が色
の変化として表現されるため、目視観察や、市販の色差計
で簡単に評価可能である。この新規評価技術につき、従来
の計測法との相関や面分布評価を行った事例を紹介する。
○16：10～16：50 一般講演3
「ハイパースペクトルカメラとそれを用いたアプリケーション」
ＪＦＥテクノリサーチ 近藤 孝司
要旨：ハイパースペクトルカメラは様々な分野で活用されて来て
はいるが、まだまだ十分に認知度が上がっているとは言え
ない。弊社ではハイパースペクトルカメラを用いたアプリ
ケーションの開発・販売を２０年に亘って行って来ており、
それぞれの分野でのノウハウを蓄積して来ている。これら
の経験を活かして同分野へ横展開をするためや更なる新分
野への展開の足がかりとするために、ハイパースペクトル
カメラの原理や特長と共に、アプリケーションの一部を紹
介する。
○16：50～17：30 一般講演4
「IoT時代に対応する外観検査技術の開発と標準化、自由曲面への展開」
産業技術総合研究所 野中 一洋
要旨：プリント配線板に形成された金めっきを中心に，光沢ムラ
と色ムラを同時に評価してテスター感覚でめっき品質に点
数を付与する新しい検査技術を開発した。さらに，自由曲
面の鮮明な撮像を可能にする拡散光学系と3段撮像法を用い
る偏光解析技術を開発して，国際標準化と共にこれからの
IoT時代に対応する客観的、共通的な外観検査技術としての
展開を進めている。
○17：40～18：30 技術交流会（名刺交換、情報交換等）
注1）プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
◆定 員： 100名（先着申し込み順 定員になり次第締め切ります）
〈参加申し込みは当日まで受け付けますが、予稿集などの準備の
関係上、事前登録にご協力をお願いします。〉
参加者の皆様にはご名刺を頂戴いたしますので、ご用意ください。
ご名刺がない場合には、ご記帳いただきます。
◆参加費：（予稿集代込み、消費税込み）
正会員：4,000円
学生会員：無料（学生証を受付で提示してください）
シニア会員：1,000円
賛助会員：5,000円
非会員：8,000円
非会員学生：1,000円（学生証を受付で提示してください）
注１） 参加費は当日受付で徴収します。
つり銭の無いようご準備をお願いします。
注２） 賛助会員クーポンのご利用はできません。
注３） 交流会参加は無料ですが、準備の都合上、出欠予定を申込画面の
所定欄にご入力ください。
◆申込方法：参加申し込みはこちら↓
https://bunken.org/jiep/event/jp/index.php?id=143
登録されますと参加登録確認メールが返信されます。
申し込みをキャンセルされる場合はこちら↓
https://bunken.org/jiep/event/jp/cancel.php?id=143
◆問合せ先：エレクトロニクス実装学会 官能検査システム化研究会
第8回公開研究会 係
ase@jiep.or.jp
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