From: Miki Mori <morimiki@iis.u-tokyo.ac.jp>
日付: 2016年12月26日 16時22分
件名: 第7回AMシンポジウムのご案内
実装ニュース読者の皆さま
「SIP／革新的設計生産技術「Additive Manufacturingを核とした新しいものづくり創出 (MIAMI)」プロジェクト公開シンポジウム
及び第７回 AM (Additive Manufacturing) シンポジウム」の開催についてお知らせいたします。
みなさまの参加をお待ちしております。
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SIP／革新的設計生産技術「Additive Manufacturingを核とした新しいものづくり創出
(MIAMI)」プロジェクト公開シンポジウム
及び第７回 AM (Additive Manufacturing) シンポジウム
主催：東京大学生産技術研究所 付加製造科学研究室
共催：㈱アスペクト ㈱エリジオン、都産技研、MSTC
後援：東京大学生産技術研究所、NEDO(予定)、内閣府（予定）
協賛：3Dプリンター振興協議会、東京都
開催趣旨：
2012年頃から始まった3Dプリンターブームですが、徐々に製品製造に向けた検討が始まっており、それにつれて、工法や装置開発のほかにも、CADやシミュレーションなどのAM技術をどのように利用するかといったことに議論が高まっております。
本シンポジウムは1/25と26の2日構成として、1日目はSIPプロジェクトのご説明、2日目の第７回 AM (Additive Manufacturing) シンポジウムでは、海外ゲストとしてテキサ
ス大学のJoseph J Beaman教授と3DSIM社のCEO Brent Stucker氏をお迎えしてお話を伺います。皆さまよろしくご参集下さい。
◆申込方法
参加申込はこちら↓
http://lams.iis.u-tokyo.ac.jp/am_symposium2017.html
第７回 AM (Additive Manufacturing) シンポジウム 第一部 （予定）
開催日時： 2017年1月25日（水） 10:00～17:40 （受付9:30から）
開催場所： 東京大学 生産技術研究所 An棟（コンベンションホール）
http://www.iis.u-tokyo.ac.jp/ja/access/
参 加 費： 無料（会場の都合により事前登録制）
参加申込締切 平成２８年１月１８日（水） 必着（定員に達し次第締め切らせて頂くことがございます）
（レセプションにご参加の場合、会費として3,000円頂戴致します。）
募集人員 ３００名
（敬称略）
（初日午前の部） MIAMIプロジェクト公開シンポジウム 司会 間野 隆久
10:00～10:10 開会のご挨拶 東京大学 教授 新野 俊樹
10:10～10:50 MIAMIプロジェクトの説明I 製品力の向上 東京大学 教授 山中 俊治
10:50～11:30 MIAMIプロジェクトの説明II 設計力の向上 ㈱エリジオン 河野 功
11:30～12:10 MIAMIプロジェクトの説明III 製造力の向上 東京大学 教授 新野 俊樹
12:10～12:30 総評 SIP革新的設計生産技術プログラム ディレクター 佐々木
直哉
昼食・休憩（12:30～13:30）
（初日午後の第一部） 人の身体にフィットするモノづくり 司会 新野 俊樹
13:30～14:00 デザインサイト 東京大学 教授 山中
俊治
14:00～14:30 ＣＡＤサイト ㈱エリジオン 河野 功
14:30～15:30 パネルディスカッション休憩（15:30～
15:45）（初日午後の第二部） ＡＭ用材料スーパーエ
ンプラの使用可能性を探る 司会 横山 幸雄
15:45～17:40 講演とパネルディスカッション コーディネーター: 東京大学 新野
俊樹
18:00～19:30 (レセプション)
場所: コンベンションホール前のホワイエにて会費、3,000円/人
第７回 AM (Additive Manufacturing) シンポジウム 第二部
開催日時： 2017年1月26日（木） 10:00～17:20 （受付 9:30から）
開催場所： 東京大学生産技術研究所 An棟 コンベンションホール
参 加 費： 無料（会場の都合により事前登録制）
参加申込締切 平成２９年１月１８日（水） 必着（定員に達し次第締め切らせて頂くことがございます）
募集人員 ３００名（懇親会にご参加の場合、会費として5,000円頂戴致します。）
（敬称略）
（二日目午前の部） 司会：青山 英史
10:00～10:10 ご挨拶 東京大学生産技術研究所 所長 藤井 輝夫
10:10～11:40 【招待講演】AMによるものづくり、米国事情（仮題）
The University of Texas at Austin
Professor,
Department of Mechanical Engineering,
Cockrell
School of Engineering Ｄr.Joseph J Beaman
11:40～12:10 海外情報： 東京大学 教授 新野 俊樹
昼食・休憩（12:10～13:10）
（二日目午後の前半部） 司会：新野 俊樹
13:10～14:00 【招待講演】医療機器開発ガイドラインについて 産業技術総合研究所 岡崎 義光
14:00～14:30 金属PBFの難しさ（仮題） NTTデータエンジニアリング 酒井 仁史
14:30～15:00 樹脂PBFの形状依存性（仮題） 都立産業技術総合研究センター 山内 友貴
休憩（15:00～15:20）
（二日目午後の後半部） 司会：
清水 透
15:20～16:50 【招待講演】金属PBFのプロセスシミュレーション（仮題） 3DSIM社
Brent Stucker PhD.
16:50～17:20 付加製造技術のMID技術への展開 東京大学生産技術研究所 孫允晟
17:40～19:30 懇親会
場所: コンベンションホール前のホワイエにて 会費:5,000円/人
注：講演者、講演内容は、都合により変更になる場合がございます。
詳細は、ホームページでご確認下さい。
レセプション、懇親会費は、事前に振り込み支払いでお願い致します。
お申し込み後、請求書を発行いたします。
当件における連絡先：
（プログラム・展示内容に関するお問合せ先）
東京大学 生産技術研究所 第2部／機械生体系
付加製造科学研究室 森田
〒153-8505 東京都目黒区駒場４－６－１
TEL ０３－５４５２－６０９８ （内線５７４９１）
（参加、懇談会登録等に関するお問合せ先）
一般財団法人製造科学技術センター 調査研究部 間野（マノ）
〒105-0001 東京都港区新橋３丁目４番１０号 新橋企画ビルディング４階
ＴＥＬ ０３－３５００－４８９１ ＦＡＸ ０３－３５００－４８９５
製造科学技術センター ホームページアドレス：http://www.mstc.or.jp
海外ゲストの御紹介:
The University of Texas at AustinのJoseph J Beaman教授は、1986年から粉末床溶融結合技術(Powder Bed Fusion) の開発に乗り出し、DTM社の設立や最初の粉末床溶融結合装置
Sinterstationの開発にも寄与しました。当に、粉末床溶融結合技術の生みの親であります。
また、今年で27回目を数えるAM技術の国際シンポジウムSolid Freeform Fabrication
Symposium (SFFS)を主催された方としても有名です。同教授は、現在も粉末床溶融結合技術の研究を続けておられ、最新の粉末床溶融結合技術やAM技術に関する米国事情をお話しいただきます。
3DSIM社のCEO Brent Stucker氏は、University of Louisvilleの教授時代にはASTMの標準化会議で議長を務めるなど、AM技術に深く関与・貢献されてきました。
当該第4回AM (Additive Manufacturing) シンポジウムではUniversity of
Louisvilleの教授としてAM技術の米国事情を講演していただきました。同氏は、現在3DSIM社を設立され、金属AM技術が抱える課題を解決するプロセス・シミュレーターの開発と普及を手掛けていらっしゃいます。
東京大学 生産技術研究所 会場案内図
詳細は、以下のキャンパスマップをご参照ください。
http://www.u-tokyo.ac.jp/campusmap/cam02_04_09_j.html
◆申込方法
参加申込はこちら↓
http://lams.iis.u-tokyo.ac.jp/am_symposium2017.html
以下に記入いただいて amsympo@iis.u-tokyo.ac.jp あて送付いただいても結構です。
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送付先：amsympo@iis.u-tokyo.ac.jp 締切：平成２９年１月１８日（水）１７時まで
（定員になり次第締切らせて頂きます）
ご氏名：
組織名：
所属：
役職：
住所：
ＴＥＬ：
ＦＡＸ：
e-mail：
（e-mailは、到着・返信の重要な連絡先となりますので、明瞭にお書きください。また、小文字、大文字の区別も明確にお願い致します）
レセプション・懇親会（１月２５日（水）・２６日（木）両日） 参加 ・ 不参加（不要な方をお消し下さい）
（個別申込みご希望の方は以下にご記載ください）
レセプションのみ（１月２５日（水）） 参加 ・ 不参加（不要な方をお消し下さい）
懇親会のみ（１月２５日（木）） 参加 ・ 不参加（不要な方をお消し下さい）
注参加費：レセプション・懇親会両日参加 ８，０００円（消費税込）
レセプションのみ参加 ３，０００円（消費税込）、懇親会のみ参加 ５，０００円（消費税込）
懇親会参加の場合（事前登録、支払期日、各開催日まで（後日でも可）となっております）
請求書（レセプション／懇親会参加者全員に、参加組織名等でお送り致します）
（参加組織外での請求書の宛名： ）
支払期日：平成 年 月 日（ ）支払予定（予定が変わる場合には御連絡ください）
（本年度内のお支払いをお願い申し上げます。ご参加表明、ご入金後の返金はお受けできませんのでご了承の程よろしくお願い申し上げます。当日空きがあればお申し込みを受け付けますが、事前登録で定員に達した場合はご遠慮頂く場合もございます）
領収書 有り ・ 無し（不要な方をお消し下さい）
（領収書は、シンポジウム当日にお渡し致します）
備考（その他何かご疑問点、要求等ございましたらご自由に記載して下さい。）：
以 上
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東京大学生産技術研究所
未来ロボット基盤技術 社会連携研究部門
機械・生体系部門（第２部）
森 三樹
e-mail: morimiki@iis.u-tokyo.ac.jp
tel: 03-5452-6418
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