From: 部品内蔵 <jiep_epads@catnet.jp>
日付: 2016年12月01日 11時24分
件名: 【JIEP部品内蔵】1月30日公開研究会 『部品内蔵・高密度化を支える実装材料＆技術』
□□□□■ 配線板技術委員会 次世代配線板研究会 ■□□□□
□□□□■□□□ 公開研究会(2017/1/30) □□□■□□□□
♪?『部品内蔵・高密度化を支える実装材料＆技術』♪?
◆公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会（委員長・猪川幸司：日本シイエ
ムケイ）では、
下記要領で2016年度第4回公開研究会を開催致します。
今回は、部品内蔵・高密度化を支える実装材料＆技術にフォーカスしています。
奮ってご参加ください。
また、翌日から同会場（パシフィコ横浜）で開催されるエレクトロニクス実装学
会も
共催する「Mate2017」へも奮ってご参加ください。
※Mate2017開催案内のURL：http://sps-mste.jp/mate2017/src/
日時：２０１７年１月３０日（月） １３：００〜１７：００
会 場：パシフィコ横浜 会議センター3F 311、312ルーム
横浜市西区みなとみらい1-1-1（下記参照）
http://www.pacifico.co.jp/visitor/accessmap.html
テーマ：部品内蔵・高密度化を支える実装材料＆技術
プログラム：
12:30 受け付け
○開催挨拶
13:00〜13:10 部品内蔵技術委員会
〇一般講演
13:10〜13:50
「"FOWLP Next Stage" 〜モールディング技術と最新動向〜」
アピックヤマダ 内堀勝人氏
13:50〜14:30
「FO-WLPの動向と進化する封止材の適用」
住友ベークライト 森 弘就氏
（休憩）
14:45〜15:25
「低温硬化可能な新規高伸度ポジ型感光性ポリイミドの開発」
東レ 奥田良治氏
15:25〜16:05
「高速伝送基板向け平滑銅表面密着向上技術」
メック 伍田竜矢氏
16:05〜16:45
「薄膜キャパシタ内蔵半導体サブストレートGigaModule-ECの現状と今後の展望」
富士通インターコネクトテクノロジーズ 飯島和彦氏
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
※今回は、技術交流会の開催はありません。
主 催：
（一社）エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会
参加要領：
＊ 定 員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
＊ 参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員：5,000円
学生会員：1,000円
シニア会員：2,000円
賛助会員の社員：5,000円
非会員一般：10,000円
非会員学生：2,000円
＊参加費は当日会場受付にてお支払いください。
現金でのお支払いをお願いいたします。
(釣り銭のないようにお願いします)
＊事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、
ご理解とご協力をお願いします。
＊クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
申込方法：
参加申込はこちら ↓↓↓↓↓↓
https://bunken.org/jiep/event/jp/index.php?id=138
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
＊メールアドレス入力ミスで、返信（受付完了）メールが不達になることが
頻発しています。
入力後の再確認をお願いいたします。
なお、申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ ↓↓↓↓
https://bunken.org/jiep/event/jp/cancel.php?id=138
問合せ先：
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2016年度 公開研究会 係
E-mail：jiep_epads_eda@＠jiep.or.jp
(本メールアドレスはSPAM対策のため＠を全角で表示しております。)