From: Toshishige Shimamura <shimamura.toshishige@lab.ntt.co.jp>
日付: 2017年06月26日 09時02分
件名: 第８回集積化MEMS技術研究ワークショップのお知らせ
実装ニュース読者の皆さま
第８回集積化MEMS技術研究ワークショップの開催をご案内させて頂きます。
ふるってご参加ください。
【開催日時】 平成29年7月26日（水），13：00〜17：40
【開催会場】 香川大学 林町キャンパス 社会連携・知的財産センター棟３Ｆ
参考ＵＲＬ：http://annex.jsap.or.jp/MEMS/
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公益社団法人応用物理学会集積化MEMS技術研究会は，集積化MEMS技術に関する
ワークショップを定期的に開催しています．集積化MEMS技術研究ワークショップ
は研究会会員様からの研究成果の発表とともに企業の賛助会員様からの技術紹介
も行い，議論や情報交換を行うことを主な目的としています．また，ワーク
ショップは企業や研究機関で開催され，今後の会員皆様の研究開発に役立つ情報
が得られるように開催場所では見学会も企画しています．
次回の第８回集積化MEMS技術研究ワークショップは，香川大学 林町キャンパス
（工学部）にて開催します．本ワークショップでは１件の招待講演を予定してい
ます．菊地 良幸様（東京エレクトロン株式会社）から「低温導電性カーボン電
極の形成とバイオLSIセンサーへの応用」のご講演をいただきます．
一般会員様や企業の賛助会員様からの発表および技術紹介は，すべてショート講
演（3−5分予定）＋ポスター形式（展示も含む）とします．尚，本ワークショッ
プでは優秀なポスターに優秀ポスター賞を授与する予定です．最後に，多くの方
の投稿と参加をお願い申し上げます．
【開催日時】 平成29年7月26日（水），13：00〜17：40
【開催会場】 香川大学 林町キャンパス 社会連携・知的財産センター棟 ３Ｆ
所在地：〒761-0396 高松市林町2217−20
アクセスはhttp://www.kagawa-u.ac.jp/access/hayashi/
【見学会】 16：20〜17：40 （予定）
「香川県と香川大学のMEMS研究拠点見学（拠点紹介ののち実験
室を見学）」を予定
【発表申込】 発表内容は、研究成果および企業による技術紹介を受け付けま
す．
ポスター発表の内容を指定様式の1ページ・サマリーに記載
し，平成29年7月19日（水）までに
メールにてお申込ください．発表言語は日本語または英語．
【参加申込】 平成29年7月14日（金）までに事務局（下記メールアドレス）に
お申し込みください．
【参加費】 研究会会員無料，非会員5000円（申込を頂ければ、会員になれま
す）
【懇親会】 時間19：00〜21：00，会費3000円程度（会費は前後する場合があ
ります）
ワークショップ終了後に高松市街にて懇親会を予定しています．
お誘い合わせの上，是非ともご参加ください．
【優秀ポスター賞】 ポスター発表，展示者から発表されたポスター及び出展の
うち，特に優秀なものをポスター賞
としてアンケートに基づいて選考します．
【発表・参加申込先，問合先】 事務局e-mail： integmems@lsi.pi.titech.ac.jp
申込は，下記の情報を記入後、電子メールにてお願いします．
第8回集積化MEMS技術研究会ワークショップ 参加申込
氏名＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿
所属機関＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿
電子メール＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿
電話
連絡先住所 〒
集積化MEMS技術研究会会員： 会員 / 非会員 / 学生
見学会参加の有無： 参加 / 不参加
懇親会参加の有無： 参加 / 不参加
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島村 俊重 (Toshishige SHIMAMURA)
NTT先端集積デバイス研究所
ソーシャルデバイス基盤研究部
Tel:046-240-2464//Fax:046-240-4047
E-mail:shimamura.toshishige@lab.ntt.co.jp