From: 長野実装フォーラム <mchino@valley.ne.jp>
日付: 2017年02月06日 08時31分
件名: 『第３０回長野実装フォーラム』（2017-2-13）のご案内
下記のように、2/13（月）開催の『第３０回長野実装フォーラム』参加者を募集
中です。皆様の多数のご参加をお待ちしております。
今回新たな試みとして参加者同士の交流の機会を増やす目的で、
希望する参加者に自社のカタログ・パンフレットなどを置いていただけるテーブ
ルを無料で用意させていただきます。カタログ展示希望の方はお問合せください。
展示問合せ先：mchino@valley.ne.jp
本メールは既にお申込みいただいた方にもお送りしております事、ご容赦くださ
い。ご関係の方々にもお知らせ頂ければ幸いです。
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《 第３０回長野実装フォーラム 併催 長野県テクノ財団MEMS研究会 》
ミニマルファブとミニマル実装
〜新しい実装は新しい半導体技術・アプリから〜
半導体のスケーリングは終焉を迎えました。長い間半導体および関連技術者に
とって素晴らしい道しるべの役割を果たしたITRSのロードマップは、ITRS (2015
ITRS2.0)で終了することとなりました。半導体パッケージおよび実装技術では、
半導体技術の進歩に応じて様々な形態のパッケージや実装方法が開発されてきま
したが、半導体技術の道しるべが失われた今、これらが今後どのような方向に向
かうのかは、実装技術者のみならず、関連の材料、装置メーカーの皆様に
とっても大きな関心事です。
しかし、半導体のスケーリングの終焉がそのままパッケージ、実装技術の終焉
ではありません。SiC、GaN、Ga2O3などの新しい半導体は新しい実装技術を求め
ていますし、新しい作り方を提案しているミニマルファブは新しいミニマル実装
を求めています。また、iPhoneはシングルチップ実装やマルチチップ実装の範囲
を越えた新しい実装技術を開発しました。これは新しいアプリケーションが新し
い実装技術を生み出した例です。これからは、大企業の傘の下から抜け出して、
アイデアのある人が、誰でも設計し、作って、使う“マイチップ”の時代です。
医療・健康、宇宙・航空、スマートカーなどアイデを活かす分野はいくらでもあ
ります。
今回のフォーラムでは、“マイチップ”の時代に向けて実装技術の向かう道筋
を見出すべく、新しい半導体製造技術と実装技術のトピックスを取り上げました。
多くの皆様のご参加をお待ちしております。
主 催 長野実装フォーラム
公益財団法人 長野県テクノ財団
【日 時】 ２０１７年 ２月１３日（月） １３：００〜１７：１５
【会 場】 ホテルメトロポリタン長野 ３階 浅間Ａ
長野市南石堂町1346）電話026-291-7000
※ 長野新幹線 長野駅善光寺口直結 http://www.metro-n.co.jp/access/
【プログラム】
13：00 開会挨拶と趣旨説明 長野実装フォーラム代表 若林 信一
13：15 1．マイチップをひとつずつ作るミニマルファブ、その構想と開発
産業技術総合研究所
ミニマルファブ技術研究組合 原 史朗 氏
14：15 2．ミニマル実装イノベーション
産業技術総合研究所
九州センター 井上 道弘 氏
15：15 3．ミニマルCMP (Chemical Mechanical Polishing) 装置の開発
不二越機械工業株式会社 開発研究部
開発研究課 開発研究係 澁谷 和孝 氏
15：35 < 休 憩 >
15：50 4．ミニマル：圧縮モールド成形装置
アピックヤマダ株式会社 営業部 小林 一彦 氏
16：10 5．高性能FO-WLPからみるムーア則終焉後のパッケージの役割
株式会社 SBRテクノロジー 代表取締役 西尾 俊彦 氏
17：10 閉会
【参 加 費】 ８,０００円
※参加費は，当日支払(現金) でお願い致します。
【申込方法】 下記「参加申込み票」にご記入いただき、電子メールでお申し
込みください。
【申 込 先】 長野実装フォーラム事務局 E-mail: mchino@valley.ne.jp
【お問合せ先】 長野実装フォーラム庶務理事 手塚 佳夫
E-mail: tezuka@valley.ne.jp TEL: 090-4230-9187
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＝＝＝ 参 加 申 込 み 票 ＝＝＝
< 2／13 第３０回長野実装フォーラム
併催 長野県テクノ財団MEMS研究会 >
《電子メール申込先》： mchino@valley.ne.jp
氏 名：
フリガナ：
参 加 費： ８,０００円
勤 務 先：
所属部署：
役 職：
郵便番号：
住 所：
ＴＥＬ ：
ＦＡＸ ：
E-mail ：
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