From: 次世代配線板研究会公開研究会 <future.wb.jiep@gmail.com>
日付: 2017年02月02日 09時47分
件名: 【〆切間近】2月22日開催公開研究会「電気、光、グラフェン～次世代配線板の姿を探る」
□□□□■ 配線板製造技術委員会 次世代配線板研究会 ■□□□□
□□□□■□□□ 公開研究会(2017/2/22) □□□■□□□□
♪∮『 電気、光、グラフェン～次世代配線板の姿を探る～ 』♪∮
◆公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本 仁孝：東京工業大学)
／次世代配線板研究会（主査・高木清：サーキットネットワーク）では、下記要領で公開研究
会を開催致します。次世代を担う最新の配線板技術動向について、ご講演頂きますので、
皆様奮ってご参加下さい。
◆日 時：２０１７年２月２２日（水） １３：３０～１７：００
◆会 場：エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
〒167-0042 東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩7分）
地図 → http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
◆テーマ：「電気、光、グラフェン ～次世代配線板の姿を探る～」
◆主 催：（一社）エレクトロニクス実装学会 配線板技術委員会 次世代配線板研究会
◆プログラム
13:00 受付け
○研究会活動報告
13：30～13：45
「次世代配線板研究会 活動報告」
〇特別講演
13:45～14:30
「インテルIoT最新動向と事例のご紹介」
インテル 青木孝行氏
〇一般講演
14:30～15:15
「半導体チップを取り込んで拡大するプリント配線板の将来」
サーキットネットワーク 本多 進氏
（休憩）
15:30～16:15
「スーパーコンピュータにおける光インターコネクションの現状と展望」
富士通 安島雄一郎氏
16:15～17：00
「グラフェンの次世代配線への応用」
富士通研究所 佐藤信太郎氏
〇技術交流会（17:10～18:10）
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
◆定 員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
◆参加費 (テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円
シニア会員： 1,000円
学生会員： 1,000円
非会員一般： 10,000円
非会員学生： 2,000円
注）賛助会員の方は、クーポン券が１枚／1社まで利用可能です。
申込み時に、クーポン券番号を記入して、当日ご持参下さい。
＊ 参加費は当日会場受付にてお支払下さい。現金でのお支払いをお願い
致します。(釣り銭のないようにお願いします)
＊事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので
ご理解とご協力をお願いします。
＊ 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非！
ご参加ください。
◆申込方法
参加申込はこちら↓
https://bunken.org/jiep/event/jp/index.php?id=144
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
＊ 技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を
該当欄に記入してください。
なお、申し込みをキャンセルされる場合はこちら↓
https://bunken.org/jiep/event/jp/cancel.php?id=144
◆問合せ先：
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
配線板技術委員会 次世代配線板研究会 2016年度 公開研究会 係
E-mail：pwb_uketsuke＠jiep.or.jp
(本メールアドレスはSPAM対策のため＠を全角で表示しております。)
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☆学会ホームページ http://www.e-jisso.jp/
［お願いとご注意］
エレクトロニクス実装学会からお送りしているご案内には、添付ファイル
は添付しておりません。
添付ファイルが添付されている場合は、ウイルスメールの可能性がありま
すので絶対に添付ファイルを開かないでください。お願いいたします。