From: Yuki Ota Ito <yhr01303@nifty.com>
日付: 2017年02月24日 12時41分
件名: 【高密度実装技術部会】3月16日第183回定例会“半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望”のご案内
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第183回高密度実装技術部会 定例会のお知らせ
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拝啓 時下ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。
日本実装技術振興協会 高密度実装技術部会（部会長：嶋田 勇三）では3月16
日（木）に第183回定例会を行います。
ご多忙の中、恐縮でございますが万障お繰り合わせの上、ご出席下さいますよ
うお願い申し上げます。
Facebookも開設いたしました。
https://www.facebook.com/pages/高密度実装技術部会/938695649492729
敬具
1．開催日時：平成29年3月16日（木）
定例会13：00〜16：40（受付12：45〜）
技術交流会17：00〜19：00
2．開催場所：東京工業大学 蔵前会館 手島精一記念会議室
目黒区大岡山2-12-1
http://www.somuka.titech.ac.jp/ttf/access/index.html
東急目黒線・大井町線「大岡山駅」下車 徒歩1分
3．プログラム：“半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望”
【1】13：00〜13：50
『2D〜3D半導体実装の動向と配線板の狙うべき方向』
日本実装技術振興協会 高密度実装技術部会 本多 進 氏
講演内容：半導体パッケージの最新技術動向と今後の展望について、ICチップ
とインターポーザの接続回りに焦点を当てプリント配線板の新たな方向性につ
いて紹介する。
【2】13：50〜14：40
『半導体PKG基板の最新技術動向 〜2.5D PKGを中心とした半導体PKG用基板の
最新技術状況について〜』
新光電気工業(株) PLP事業部 主席部長 兼 開発統括部 第三商品開発部長
小山 利徳 氏
講演内容：有機系半導体パッケージの種類、構造、特徴などについて述べると
ともに、高密度化のトレンド、部品内蔵技術、2.5D用パッケージ技術について
紹介する。
【3】15：00〜15：50
『FO-WLP技術の最新状況 〜WLP技術の動向を踏まえたFO型WLP技術の最新状況
について〜』
(株)SBRテクノロジー 代表取締役 西尾 俊彦 氏
講演内容：現在、パッケージ業界構造を揺るがしているFO-WLPに焦点を当て、
テクノロジーおよび適用が期待されているアプリケーションの解説で、その特
長を紹介する。さらにそのロードマップ実現に向けた課題、そして、最大手の
ファンドリーがFO-WLPを実現させた意味や、OSATや他のファンドリー、IDMな
ど業界全体の開発状況をレビューし、今後、どのFO-WLPがデファクトスタンダ
ードになれるかについて言及する。
【4】15：50〜16：40
『電気自動車用Li ion電池の安全冷却設計』
（株）フジクラ サーマルテック事業部 アドバイザー 望月 正孝 氏
講演内容：電気自動車の本格的普及には、リチウムイオン電池の高エネルギー
密度化と大容量化が必須の条件である。パック重量エネルギー密度が200Wh/Kg
を超え、実現に向かいつつあるが、電池の熱解析を基に空冷設計ができること
が重要である。本講演では、120Whの大型円筒セルをモデルにその熱解析と冷
却設計ついて述べる。
【5】17：00〜19：00
技術交流会
4．参加費
会員は3名まで無料 （この場合は高密度実装技術部会の会員が対象）
会員外￥22,000/人（当日会場にて徴収、領収書をご用意いたします）
追記：ご出欠についてはE-mailもしくはFAXにて平成29年3月9日（木）迄に下
記参加申込み内容をご連絡くださいますようお願いします。またご不明な点が
ございましたら事務局までお問い合わせ下さいますようお願い致します。
＝＝＝ 参加申込み記載事項（実装ニュースセンター）＝＝＝
《申込先》：E-mail：j.jisso.org@gmail.com、FAX：048-443-4204
氏名 ：
勤務先 ：
所属部署 ：
ＴＥＬ ：
E-mail ：
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