From: エレクトロニクス実装学会 <idek@jiep.or.jp>
日付: 2016年8月19日 15:27
件名: 【JIEP】ICEP2017(天童/山形) 論文募集のご案内
お世話になっております。エレクトロニクス実装学会です。
ICEP2017国際会議の論文募集のご案内をお送りします。皆様の投稿を
お待ちしています。
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<<<発表論文募集>>>
ＩＣＥＰ２０１７
2017 International Conference on Electronics Packaging
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会期：２０１７年４月１９日(水)～２２日(土)
会場：ほほえみの宿 滝の湯
主催：エレクトロニクス実装学会(JIEP)
共催：IEEE CPMT Society Japan Chapter、iMAPS
【アブストラクトの締切：２０１６年９月３０日(金)】
●論文発表
[口頭発表]
発表は英語です。優秀な論文はエレクトロニクス実装学会の規程により
ベストペーパー賞が授与されます。
また、IEEE CPMT Society Japan Chapterより、35歳未満の方を対象に
ヤングアワードが授与されます。
[ポスター発表]
発表は英語です。エレクトロニクス実装学会の規程によりポスター賞が
授与されます。
●論文募集分野
1) Advanced Packaging
2) Substrate and Interposers
3) Interconnection
4) 3DIC Packaging
5) Design, Modeling, and Reliability
6) Thermal Management
7) Materials and Processes
8) Printed Electronics
9) N-MEMS
10) Optoelectronics
11) Self-Organization/Self-Assembly
12) Medical Devices
13) Power Electronics Integration
14) RF
15) Others
＊KeywordsはCall for Papersをご覧ください。
[Call for Papers]
http://www.jiep.or.jp/icep/cfp.html
●アブストラクトの締切：２０１６年９月３０日(金)
テンプレートに従って執筆の上、ICEP2017のサイト
（http://www.jiep.or.jp/icep/）から、アブストラクト
を投稿ください。
●採否通知：２０１６年１１月中旬
採択の通知はＥメールでお送りします。
●本論文提出期限：２０１７年１月３１日(火)
本論文は2～6ページです。ポスター発表の方も論文を執筆してください。
「執筆要領」は採択通知後にお知らせいたします。
＊本論文は、論文集のほか、IEEE Xploreにも掲載されます。
＊4～6頁で執筆された論文が表彰対象となります。
●参加費
・会員 41,000円 (論文集、Reception、消費税を含む)
・一般 55,000円 (論文集、Reception、消費税を含む)
・学生 12,000円 (論文集、消費税を含む)
＊事前参加登録期間中に登録した場合の参加費です。
●組織委員会
委 員 長 植垣祥司(ASE Group)
副委員長 鈴木 理(ナミックス)
野上義生(東レエンジニアリング)
横内貴志男(富士通インターコネクトテクノロジーズ)
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問合せ・連絡先
エレクトロニクス実装学会
ICEP2017 組織委員会事務局
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
e-mail:icep2017＠jiep.or.jp
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