From: Yuki Ota Ito <yhr01303@nifty.com>
日付: 2017年04月19日 22時19分
件名: 【高密度実装技術部会】5月18日第184回定例会“古代ロマンにおける技術の融合とエレクトロニクス最先端技術”のご案内
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第184回高密度実装技術部会 定例会のお知らせ
“古代ロマンにおける技術の融合とエレクトロニクス最先端技術望”
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拝啓 時下ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。
日本実装技術振興協会 高密度実装技術部会(部会長:嶋田 勇三)では5月18
日(木)に第184回定例会を行います。
ご多忙の中、恐縮でございますが万障お繰り合わせの上、ご出席下さいますよ
うお願い申し上げます。
Facebookも開設いたしました。
https://www.facebook.com/pages/高密度実装技術部会/938695649492729
敬具
1.開催日時:平成29年5月18日(木)
総会 12:45〜13:00(受付12:30〜)
定例会 13:00〜16:40(受付12:45〜)
技術交流会 17:10〜19:00
2.開催場所:東京工業大学 蔵前会館 手島精一記念会議室
目黒区大岡山2-12-1
http://www.somuka.titech.ac.jp/ttf/access/index.html
東急目黒線・大井町線「大岡山駅」下車 徒歩1分
3.プログラム:“古代ロマンにおける技術の融合とエレクトロニクス最先端技術望”
【1】12:45〜13:00
『部会総会(会員のみ)』
【2】13:10〜14:10
『古代ギリシア・ローマの彫刻家たち:3D技術で明らかになる制作の実態』
東北大学 大学院文学研究科 教授 芳賀 京子 氏
講演内容:3D技術は、芸術研究の分野でも多くの可能性を秘めている。古代ギ
リシア・ローマの彫刻家たちは、ブロンズ像の場合は紀元前6〜5世紀から、大
理石像の場合でも紀元前100年頃から、まず粘土などで原型をつくり、そこか
ら彫像を製作した。彫像から精度の高い3Dモデルを生成し、それを用いて形状
比較を行うことで、これまで肉眼での観察ではわからなかったような、古代彫
刻家たちの製作の実態を解き明かす。
【3】14:10〜14:40 テクノロジーフィーチャー
『メックの表面処理技術』
メック(株) 研究開発本部 技術開発センター 4グループ グループ長
西江 健二 氏
講演内容:プリント基板製造におけるメックの金属表面処理薬品について以下
の3点から紹介する。?密着向上技術:銅表面を粗化し、樹脂との密着を向上
させる、?微細配線形成技術:サブトラクティブ法における銅微細パターン形
成技術、?選択エッチング技術:異種金属混在下における選択エッチング技術。
【4】15:00〜16:00
『IoT、AI、クルマを巡るトピックスと半導体・実装技術』
国際技術ジャーナリスト セミコンポータル/NEWS&CHIPS編集長 津田 建二 氏
講演内容:テクノロジーの今は、IoT、AI、車などが中心となり、それを支え
る技術インフラとして、5G、ムーアの法則の変貌などである。そして、新しい
ITトレンドはクラウドへのシフトがより顕著となっている。ITはOT(Operatio
nal Technology)との融合も進み、IT+OTのトレンドは半導体に対して、ます
ます高機能化、すなわち高集積化を要求する。そのような中、いよいよ3D-IC
が本格化し、微細化不要のICもIoT端末や車センサなどに広がる。本講演では、
最新IT/OTの進展と半導体・実装技術を解説する。
【5】16:00〜17:00
『CMOSイジングコンピューティング』
(株)日立製作所 研究開発グループ 基礎研究センタ 主任研究員
山岡 雅直 氏
講演内容:半導体の微細化の終焉にともない、従来のノイマン型の計算機の性
能が伸びなくなっている。それを解決するために、非ノイマン型の計算機が開
発されはじめた。本講演では、非ノイマン型計算機の一つであるイジングコン
ピューティングについて述べるとともに、その実装手法の一つであるCMOSイジ
ングコンピューティングについて解説する。
【6】17:10〜19:00
技術交流会
4.参加費
会員は3名まで無料 (この場合は高密度実装技術部会の会員が対象)
会員外¥22,000/人(当日会場にて徴収、領収書をご用意いたします)
追記:ご出欠についてはE-mailもしくはFAXにて平成29年5月11日(木)迄に下
記参加申込み内容をご連絡くださいますようお願いします。またご不明な点が
ございましたら事務局までお問い合わせ下さいますようお願い致します。
=== 参加申込み記載事項(実装ニュースセンター)===
《申込先》:E-mail:j.jisso.org@gmail.com、FAX:048-443-4204
氏名 :
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所属部署 :
TEL :
E-mail :
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