From: エレクトロニクス実装学会 <kouken3@jiep.or.jp>
日付: 2017年05月16日 13時18分
件名: 【JIEP】回路・実装設計技術委員会・システム設計研究会 公開研究会のお知らせ
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システム設計研究会「平成29年度 第1回 公開研究会」のお知らせ
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc03_cae20170606/
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回路・実装設計技術委員会
システム設計研究会
主査: 除村 均(富士通アドバンストテクノロジ)
幹事: 齋藤 純一(シイエムケイ・プロダクツ)
◆開催主旨
テーマ「◆独自のシステム設計構築から実装システム連携の効果とは、」
１．名 称： エレクトロニクス実装学会 回路・実装設計技術委員会
システム設計研究会 平成29年度 第1回 公開研究会
２．日 時： 平成２９年６月６日（火）午後１時００分～５時００分
３．場 所： 回路会館 地下会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL.03-5310-2010
地図 → https://web.jiep.or.jp/about/access.html
４．講 演：
(1) 超小型部品の実装、高周波モジュール用基板
（0201サイズチップ部品実装の課題と対策）
○梶田 栄（NPO法人サーキットネットワーク理事：元・村田製作所）
(2) パッケージング技術全体動向、
ワイヤーボンディング,WLCSP,FOWLP,TSV（センサー等）技術
○小林 治文（IPTC代表：元・ラピスセミコンダクタ：ASET研究室長）
(3) 2D/3D対応のプログラミングCADCAM融合ツール『START』
専用プログラム言語によるカスタマイズの有効事例
○早見 進一（ファースト）
(4) パッケージ開発段階における設計検証について、
カスタマイズ事例と、その効果
○白石 靖（ジェイデバイス）
(5) 誰でも使える3D構造解析ツールHFSS
2D/3D対応CADCAM融合ツール『START』データから適正3Dモデルによる効果
○太田 明（アンシス・ジャパン）
※ 研究会後に会場で懇親会（無料）を予定しています。
５．参加費： (テキスト代、消費税込み)
正会員：3,000円
学生会員：2,000円
シニア会員：2,000円
賛助会員の社員：3,000円
賛助会員の社員(クーポン使用)：無料（注）
非会員：5,000円
会員外の学生：2,000円
注：クーポン券は1口1枚まで利用可能。
申し込み時にクーポン券番号を記入しないと、利用できません。
必要事項をご記入の上、ご持参ください。
＊ 参加費は当日会場受付にて徴収します。
釣り銭のないようにお願いします。
６．申込方法
申し込みは、下記URLから↓
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc03_cae20170606/
登録されますと参加票が返信されます。
印刷して、当日会場までお持ちください。
★申し込みをキャンセルされる場合は下記URLへ↓
https://web.jiep.or.jp/seminar/edit/tc03_cae20170606
※ 申し込み完了メールに記載のアクセスコードが必要です。
７．問い合わせ先
cae_uketsuke@jiep.or.jp
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［お願いとご注意］
エレクトロニクス実装学会からお送りしているご案内には、添付ファイルは
添付しておりません。
添付ファイルが添付されている場合は、ウイルスメールの可能性があります
ので絶対に添付ファイルを開かないでください。
お願いいたします。
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