配信メッセージ

From: エレクトロニクス実装学会 <kouken3@jiep.or.jp>
日付: 2017年03月13日 08時38分
件名: 【締切延長 ~3/22】【JIEP】「eX-tech 2017」出展募集のお知らせ

<<< JIEPからのご案内 <<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<

このメールは、配信専用のアドレスで配信されています。
このメールに返信されても、内容確認及び回答ができません。

==========================================================================
          "eX-tech 2017"(エクステック2017)
        テ―マ参加型展示企画 出展募集のお知らせ
    http://www.e-jisso.jp/event/other/2017/170607-09_eXtech.htm
==========================================================================

 2017年6月7日(水)から6月9日(金)の3日間にわたり、東京ビッグサイトで
「JPCA Show 2017」と同時開催します当学会主催「2017マイクロエレクトロニクス
ショー」の特別イベントとして、簡易的でリーズナブルな価格にて広く製品・技術
をPRできる展示企画eX-tech 2017(エクステック2017)の出展募集をいたします。
 下記要項をご覧の上、是非ご応募ください。

《名称eX-techの由来》
 無限の可能性を秘めていながらも停滞を続ける日本のエレクトロニクス産業を
再び伸長(extend)・拡張(expand)させ再生させることに願いを込めて、数々の
先端技術(advanced technology)を一堂に集めた展示会。

                  記

開催概要
 会期:2017年6月7日(水)~6月9日(金)の3日間
 会場:東京ビッグサイト 東展示棟内特設会場(予定)
         ※その他詳細はこちら http://www.jpcashow.com/

出展対象
 対象テーマ:「明日のエレクトロニクス産業を支える先端実装技術・製品」と
       させて頂きます。具体的な技術分野は以下のとおりです。
         実装・電子技術分野全般(プリンタブルエレクトロニクス、
         部品内蔵技術、パワーエレクトロニクス、カーエレクトロニ
         クス、ヘルスケア ---- 材料技術、回路・実装設計技術、高
         速高周波技術、電磁特性技術、電子部品・実装技術、光回路
         実装技術、環境調和型実装技術、半導体パッケージ技術、マ
         イクロメカトロニクス実装技術等)、各種関連製造装置

 出展資格:(一社)エレクトロニクス実装学会の会員または賛助会員企業であ
      り(出展申し込みと同時にご入会頂けます)、また出展する内容が
      上記対象テーマ(3)のいずれかに合致していること。
         ※個人名義での出展は不可とします。また、出展機会をより
          多く提供するため、1名(1社)で複数小間の申込みは
          ご遠慮ください。但し、同一企業でも組織が別であり、
          申込みを個別に行う場合はその限りではありません。

出展形態
 出展料金:30,000円(税別)/1小間
 展示ブース仕様:1) 寸法: 間口2m×奥行0.5m×バックパネル高さ2.7m
         2) 付帯備品(出展料に含まれます)
            ・展示台(W1000×D500×H900)1台
            ・社名サイン 一式
            ・パイプ椅子 1脚
            ・2口コンセント 1個(500W)
            ・アームスポット 1灯
            ・パンチカーペット
            ・バックパネル 一式

   ※ 上記以外の展示ブース装飾工事、備品・電力追加等の費用は、各出展者
     のご負担になります。

   ★ 詳しくは、webページをご覧ください。
      http://www.e-jisso.jp/event/other/2016/160601-03_eXtech.htm

その他留意事項
   ① ブース位置は事務局にご一任下さい。(3月末ご案内予定)
   ② より効果的なPRを目指す目的で、展示会事業委員会にて審議を行い技術
    分野毎にゾーニングを行うことがあります。
      例:「プリンタブルデバイスゾーン」「部品内蔵技術ゾーン」
        「パワーエレクトロニクスゾーン」など。
   ③ 展示ブースに常駐する説明員は、可能な限り配置下さるようお願い致し
    ます。

申込方法
 eX-tech2017出展申込書に必要事項を入力し、Eメールにてお送りください。
   送付先:  jpcashow@jtbcom.co.jp

   ≪出展申込締切: 2017年3月22日(水)≫

お問合せ先

   1) 出展申込書の内容に関するお問合せ
     エレクトロニクス実装学会 事務局(担当:古屋)
     〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
     TEL 03-5310-2010  FAX 03-5310-2011
     E-mail: tenji@jiep.or.jp

   2) 展示会・展示会場全般に関するお問合せ
     展示会運営事務局
     株式会社JTBコミュニケーションデザイン内
     〒105-8335 東京都港区芝3-23-1 セレスティン芝三井ビルディング
     TEL 03-5657-0767  FAX 03-5657-0645
     E-mail: jpcashow@jtbcom.co.jp

==========================================================================

[お願いとご注意]
エレクトロニクス実装学会からお送りしているご案内には、添付ファイルは添付
しておりません。
添付ファイルが添付されている場合は、ウイルスメールの可能性がありますので
絶対に添付ファイルを開かないでください。
お願いいたします。

==========================================================================