From: エレクトロニクス実装学会 <kouken3@jiep.or.jp>
日付: 2017年04月17日 17時48分
件名: 【JIEP】2017マイクロエレクトロニクスショー「最先端実装技術シンポジウム」のご案内
<<< JIEPからのご案内 <<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<
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2017マイクロエレクトロニクスショー
「最先端実装技術シンポジウム」のご案内
http://www.jpcashow.com/show2017/jp/event/jiep.html
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2017年6月7日（水）から6月9日（金）の3日間にわたり、東京ビッグサイトで
「JPCA Show 2017」と同時開催します（一社）エレクトロニクス実装学会主催
「2017 マイクロエレクトロニクスショー」の特別イベントとして、エレクトロニ
クス実装技術を取り巻く最新のトピックスについて、最先端の研究者、第一線の
開発技術者にご講演をいただく「最先端実装技術シンポジウム」を開催します。
JPCAショーと同時開催されるこの機会に、ご参加、ご来場いただきますよう
お願い申し上げます。
1. 概要
1) 開催日時： 2016年6月7日（水） 10時40分から16時20分
6月8日（木）から 9日（金） 9時45分から16時20分
2) 会場：東京ビックサイト 東8ホール特設会場
3) プログラム（都合により変更になる場合がありますので、予めご了承下さい）
6月7日（水）午前
A会場
【7A1】グルーバル化に対応した知的財産戦略
◆実装技術分野の明細書の書き方
荒則彦様（志賀国際特許事務所）
◆海外事業展開と知財戦略 -知財紛争回避と技術漏洩防止のために-
渡辺浩司様（坂本国際特許事務所）
B会場
【7B1】IoT技術を支える電磁環境・EMC設計技術
◆IoTとEMC
櫻井秋久様（日本アイ・ビー・エム）
◆IoT時代のEMCを考慮したプリント配線板設計
原田高志様（トーキンEMCエンジニアリング）
6月7日（水）午後
A会場
【7A2】パワーデバイス技術の市場用途と展望
◆カーエレクトロニクスを牽引する半導体技術
藤本裕様（デンソー）
◆何でも掴むロボットハンドの使い道 -パワーエレクトロニクス編-
清水俊彦様（神戸市立工業高等専門学校）
◆SiCパワー素子の電力変換器応用の現状とその将来展望
山口浩様（産業技術総合研究所）
B会場
【7B2】システムインテグレーション、IoT時代を担う実装技術の現状と課題、
ソリューションの提案
◆Smart IoTに向けた先進実装技術
堀部晃啓様（日本アイ・ビー・エム）
◆情報処理装置の大容量化に向けた回路実装技術
中條徳男様（日立製作所）
◆液浸スーパーコンピュータZettaScalerシリーズの実装技術
鳥居淳様（ExaScaler）
6月8日（木）午前
A会場
【8A1】自動運転
◆自動運転車の開発現状と実用化に向けた技術開発動向
青木啓二様（先進モビリティ）
◆自動走行時代の車載半導体とその実装技術
村松菊男様（e-SYNC）
◆自動運転技術の動向とシステムアーキテクチャの今後
坂上義秋様（本田技術研究所）
B会場
【8B1】次世代エレクトロニクス機器対応 FO-WLP技術
◆FO-WLPは次世代モバイル機器実装の主役になり得るか？
西尾俊彦様（SBRテクノロジー）
◆さらなる高密度化を意識した半導体パッケージ技術の開発動向
谷口文彦様（ジェイデバイス）
◆Fan-out Panel LevelPackageに内蔵する部品装着技術
楠一弘様（富士機械製造）
6月8日（木）午後
A会場
【8A2】自動車パワートレインシステム電動化（EV・FCV・HV）と実装技術の課題
◆EVの電源系，駆動系における制御システムのシミュレーション駆動設計開発
白石洋一様（群馬大学）
◆燃料電池車（FCV）の開発状況と普及拡大に向けた動向（仮題）
大仲英巳様（FC-Cubic）
◆環境対応車向けパワーモジュールにおけるはんだ接合部の設計技術
門口卓矢様（トヨタ自動車）
B会場
【8B2】プリンタブル技術と材料技術のこれから
◆有機両極性半導体の開発と自己組織化単分子膜を用いたキャリア種制御
中野正浩様（理化学研究所）
◆プリンテッドエレクトロニクスによるフレキシブルデバイスの開発
鎌田俊英様（産業技術総合研究所）
◆コムラテックの技術紹介と印刷法による有機ELの開発取り組みについて
浦野雅明様（コムラテック）
6月9日（金）午前
A会場
【9A1】エレクトロニクスにおける樹脂の特性と高機能化
◆ビスマレイミド系高耐熱性樹脂の材料設計
大塚恵子様（大阪市立工業研究所）
◆電子材料に用いられるエポキシ樹脂の構造と物性
中西政隆様（日本化薬）
◆分野横断的な応用を可能にする低温大気圧ハイブリッド接合技術
重藤暁津様（物質・材料研究機構）
B会場
【9B1】IoTを支えるセンサー技術
◆道路インフラモニタリングシステムとセンサ端末実装技術の開発
原田武様（ＮＭＥＭＳ技術研究機構）
◆"アバウト"に動体をとらえて"それとなく"見守る人感センサ技術
野村健一様（産業技術総合研究所）
◆トリリオンセンサ -見えない価値の可視化技術-
寺崎正様（産業技術総合研究所）
6月9日（金）午後
A会場
【9A2】モジュラーエレクトロニクスの今後の進展
◆トリリオンノード・エンジンが拓くIoTオープンプラットフォームの未来
桜井貴康様（東京大学）
◆モジュラーエレクトロニクスを支えるCAD技術と標準化
松澤浩彦様（図研）
◆モジュール構造の進展と先進配線板のあるべき姿を探る
本多進様（サーキットネットワーク）
B会場
【9B2】半導体とMEMS、センサの融合
◆次世代コンピュータの中核ニューロモフィックチップの進展
内木場文男様（日本大学）
◆マイクロシステムを用いた医療機器・ヘルスケア機器の開発
芳賀洋一様（東北大学）
◆窒化アルミニウム系圧電薄膜の開発
上原雅人様（産業技術総合研究所）
4) 聴講料金（詳細は、JPCA Show 2017の公式ホームページを参照ください）
1日のみ聴講 2日間聴講 3日間聴講
会員： 10,000円 15,000円 18,000円
一般： 15,000円 20,000円 23,000円
講演データ：5,000円／日（3日間購入の場合は×3日）
聴講せず、講演データのみ購入の場合：10,000円／日
※会員とは、JIEP 正会員、賛助会員会社社員
JPCA 会員会社社員
JARA 会員会社社員
5) 申し込み
展示会公式HPからお申込み下さい。（2017年4月受付開始予定）
http://www.jpcashow.com/show2017/jp/event/jiep.html
2. お問い合わせ先
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 回路会館１階
TEL： 03-5310-2010 FAX： 03-5310-2011 E-mail： symp@jiep.or.jp
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［お願いとご注意］
エレクトロニクス実装学会からお送りしているご案内には、添付ファイル
は添付しておりません。
添付ファイルが添付されている場合は、ウイルスメールの可能性がありま
すので絶対に添付ファイルを開かないでください。
お願いいたします。
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