From: JIEP部品内蔵技術委員会公開研究会 <epads.jiep@gmail.com>
日付: 2017年06月06日 18時21分
件名: 【JIEP】部品内蔵技術委員会 公開研究会「IoTデバイスを支える実装材料＆技術」
部品内蔵技術委員会 2017年度 第1回 公開研究会のお知らせ
「IoTデバイスを支える実装材料＆技術」
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc05_epa20170630/
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◆公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会（委員長・猪川幸司：日本シイ
エムケイ）では、下記要領で2017年度第1回公開研究会を開催致します。
今回は、IoTデバイスを支える実装材料＆技術にフォーカスしています。奮って
ご参加ください。
日 時： ２０１７年６月３０日（金） １３：００～１６：５５
会 場： エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩7分）
地図 → https://web.jiep.or.jp/about/access.html
テーマ：IoTデバイスを支える実装材料＆技術
プログラム： 12:30 受け付け
〇一般講演
13:00～13:40
「SAP、MSAPに対応する表面処理技術の新提案」
JCU 佐波 正浩
13:40～14:20
「ナノの世界！銅箔の表面粗さが及ぼす影響」
ナミックス 佐藤 牧子
14:20～15:00
「IoT実現のためのセンサ応用」
イーアールアイ 松尾 秀治
（休憩）
15:15～15:55
「IoTを支える太陽誘電の電子回路モジュール」
太陽誘電 宮崎 政志
〇特別講演
15:55～16:55
「センサシューズと共創ビジネスに向けた活動"interactive
shoes hub"のご紹介」
富士通 鈴木 規之
〇技術交流会（17:10～18:10）
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
主 催： （一社）エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会
定 員： 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
参加費：(テキスト代、消費税込み)
正会員： 5,000円
学生会員： 1,000円
シニア会員： 2,000円
賛助会員の社員： 5,000円
非会員一般：10,000円
非会員学生： 2,000円
＊ 参加費は当日会場受付にてお支払いください。
現金でのお支払いをお願いいたします。
(釣り銭のないようにお願いします)
＊ 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っており
ませんので、ご理解とご協力をお願いします。
＊ クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
＊ 技術交流会は無料です。
講師や皆様との交流の場として、是非！ご参加ください。
申込方法： 参加申込はこちら↓
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc05_epa20170630/
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
＊ メールアドレス入力ミスで、返信（受付完了）メールが
不達になることが頻発しています。入力後の再確認を
お願いいたします。
＊ 技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を
該当欄に記入してください。
なお、申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ↓
https://web.jiep.or.jp/seminar/edit/tc05_epa20170630/
※ 申し込み完了メールに記載のアクセスコードが必要です。
問合せ先： 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2017年度 第1回 公開研究会 係
E-mail：jiep_epads@jiep.or.jp
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［お願いとご注意］
エレクトロニクス実装学会からお送りしているご案内には、添付ファイルは
添付しておりません。
添付ファイルが添付されている場合は、ウイルスメールの可能性があります
ので絶対に添付ファイルを開かないでください。
お願いいたします。
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