From: 先端ファブリケーション研究会 <sentanfab@e-jisso.com>
日付: 2017年05月18日 22時33分
件名: 公開研究会のご案内：スマートデバイス向け半導体パッケージ用材料・プロセスの最新技術動向
◇◇ 先端ファブリケーション研究会公開研究会開催案内
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◇◇ 第1回公開研究会
◇◇「スマートデバイス向け半導体パッケージ用材料・プロセスの最新技術動向」
配線板製造技術委員会
先端ファブリケーション研究会
エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会（委員長・北本 仁孝：東
京工業大学）／先端ファブリケーション研究会（主査・松本 克才：八戸工業高
等専門学校）では、下記要領で公開研究会を開催します。
スマートデバイス・モバイル器機に向けた半導体パッケージ用材料・プロセス
を特集します。
* 開催日時 平成29年7月4日（火）13:30〜17:20
* 会場 回路会館 地下1階会議室
(167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL：03-5310-2010
（地図 https://web.jiep.or.jp/about/access.html）
* テーマ「スマートデバイス・モバイル器機の半導体パッケージ用材料・プロセ
スの最新技術動向」
* プログラム
13:00〜 受付開始
◆基調講演◆
13:30〜14:30 「FO-WLPはモバイル機器用パッケージの主役になれるのか？」
西尾 俊彦 氏（SBRテクノロジー）
◆一般講演◆
14:30〜15:10 「次世代半導体パッケージ基板の微細配線形成技術に必要な絶縁
材料特性」 真子 玄迅 氏（味の素）
15:20〜16:00 「微細配線形成に対応する最新露光技術」
李 徳 氏（オーク製作所）
16:00〜16:40 「微細回路形成用感光性レジスト材料の開発」
大橋 武志 氏（日立化成）
16:40〜17:20 「2D/3D高密度配線形成のための高品質ビア形成技術」
村山 貴英 氏（アルバック）
17:30〜18:30 技術交流会
* 定員 100名（先着申込順）
* 公開研究会参加費（テキスト代、消費税込み）「クーポンの利用不可」
会員：5000円 シニア会員（６０才以上の会員）＆学生：1000円
非会員：10000円 名誉会員：無料
* 参加費は当日、会場受付にて徴収します（釣り銭のないようにお願いします）
* 技術交流会参加費：無料（17:30〜18:30）
* 申込先 先端ファブリケーション研究会
* 次のURLよりお申し込みください。
http://e-jisso.com/reg/sentanfab01.html
* ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書により
E-mail（sentanfab@e-jisso.com）またはFAX（0495-21-7830）にてお申し込み
下さい。
======== 以下の参加申込書をご使用ください =============================
FAX宛先：0495-21-7830 アールアイ・コーポレーション宛（研究会事務代行）
メール宛先：sentanfab@e-jisso.com 先端ファブリケーション研究会 宛
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公開研究会
「スマートデバイス向け半導体パッケージ用材料・プロセスの最新技術動向」
参加申込書
平成29年7月4日（火）13:30〜17:20
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参加内容
（ ）公開研究会 （ ）技術交流会
（ ）会員 （ ）会員(６０才以上) （ ）非会員 （ ）学生
（ ）名誉会員
（該当内容に○印を付けて下さい）
氏 名
社 名
所属部署
連絡先
郵便番号
住 所
TEL FAX
E-mail
（はっきりと記入して下さい）
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