From: JIEP関西支部 <notice-kansai@jiep.or.jp>
日付: 2017年06月05日 10時00分
件名: 【早期割引6/16まで】 JIEP関西支部 関西ワークショップ2017ご案内
<<< JIEP関西支部からのご案内 <<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<
お世話になっております。エレクトロニクス実装学会関西支部です。
関西支部主催行事「関西ワークショップ2017」のご案内をお送りします。
早期申込受付（特別料金）6/16まで延長しました。この機会にぜひお申し込み下さ
い。
参加申込みURL（https://web.jiep.or.jp/seminar/workshop/k_ws2017/）
また、若干のポスター発表を受け付けております。
ご希望の際は、ws-kansai*jiep.or.jp（*→@）までご連絡下さい。
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■関西ワークショップ2017のご案内
・本ワークショップは恒例の聴講者参加型を特徴としています。
・ワークショップの醍醐味である異分野、競合を超えた技術者間の交流の場を重視
し、
各業界の著名な先生方をナイトセッション講師にお招きし、実装関連技術の将来像を
語って頂きます。事前希望で振り分けた各講師毎のグループで議論して頂けます。
日時： 2017年 7／12（水）18:00 〜 7／13（木）17:00
場所： パナソニックリゾート大阪 大阪府吹田市青葉丘南10-1
主催： エレクトロニクス実装学会関西支部
協賛： 日本ロボット工業会（JARA）、日本電子回路工業会（JPCA）、
溶接学会マイクロ接合研究委員会、表面技術協会関西支部、
応用物理学会関西支部、日本機械学会関西支部、
日本材料学会関西支部、日本金属学会関西支部、高分子学会関西支部、
電気学会関西支部、電子情報通信学会関西支部、
日本接着学会関西支部、日本信頼性学会関西支部、
スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会
参加費:
・前泊2日間コース
（会員） 30,000円のところ早期申込み特別料金 25,000円(6/16まで)
（非会員）35,000円
（レセプション、ナイトセッション、宿泊費、2日目ワークショップ参加費込
み）
・日帰り1日コース
（会員） 20,000円
（非会員）25,000円
（2日目ワークショップ参加費のみ）
参加申込みURL：https://web.jiep.or.jp/seminar/workshop/k_ws2017/
＊会員価格はJIEP会員ならびに協賛団体会員の方を対象とします。
＊両コースとも昼食費は含まれません。
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＊ナイトセッション（1日目） 「実装技術で異分野を接合」
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講師6名のショート講演の後、各講師グループに分かれて討議。事前希望でグループ
分け。
A.今田真嗣 氏（(株)デンソー 半導体実装開発部 室長）
『パワー半導体 実装技術の方向性』
B.佐野健志 氏（山形大学有機エレクトロニクスイノベーションセンター 教授)
『スマート未来ハウスで目指す快適で健康な生活』
C.清川 肇 氏（清川メッキ工業(株) 代表取締役社長）
『小さいモノへのめっき』
D.横山周史 氏（(株)リプロセル 代表取締役社長）
『再生医療の未来予想図』
E.八木良樹 氏（マイクロニクス(株) 代表取締役社長）
『再生医療の自動化システムの課題』
F.西村哲郎 氏（(株)日本スペリア社 代表取締役社長）
『高い接合信頼性をサポートする接合技術』
＊事前申し込みの方々には、一緒に語り明かしたいナイトセッション講師を選択頂け
ます。
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＊ワークショップ（２日目）講演
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横山周史 氏（(株)リプロセル 代表取締役社長）『iPS細胞から広がる医療の未来』
今田真嗣 氏（(株)デンソー 半導体実装開発部室長）『車載半導体製品 デンソーの
実装技術 放熱、耐熱へのアプローチ』
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＊ポスターセッション 44件（予定）推薦受付中
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●３Ｄインテグレーション
「コンプレッションモールド技術が切り開く FOWLP/PLP」
TOWA(株) 岩田 康弘氏
「ファインピッチCu-Piller bump NCF工法の開発」
サンユレック(株) 野口 一輝氏
「2.1Dパッケージ用薄膜プロセスの微細化技術」
新光電気工業(株) 新井 理絵氏
「薄化大面積Siデバイスのレイアウト依存の変形と反りとシミュレーション」
(株)富士通研究所 土手 暁氏
●カーエレクトロニクス・パワーエレクトロニクス
「Cu-NiO 混合ナノ粒子による無加圧接合」
(株)豊田中央研究所 佐藤 敏一氏
「インテグレーテッドインテリジェントパワーモジュールの開発」
三菱電機(株) 中島 泰氏
「熱硬化イミド型ナノコンポジット材料の高耐熱パワー半導体への応用」
(株)日本触媒 杉岡 卓央氏
「（社内調整中）」 (株)日産アーク 山下 真理氏
「焼結促進溶剤の開発〜次世代型パワーデバイス実現に向けて〜」
(株)ダイセル 藤井 寛之氏
「3D-MIDの量産化に向けた高効率なはんだベーパーリフロー技術」
テクノアルファ(株) 大下 貴久氏
●接合・インターコネクト
「N2環境下での焼結を可能とする高精度加圧・加熱接合装置及び量産装置のご提案」
アルファーデザイン(株) 白鳥 俊幸氏
「CuSn合金めっきをもちいた接合技術の開発」
メテック(株) 檜山優莉香氏
「低価格・高接合信頼性を有する無銀鉛フリーはんだの開発」
(株)日本スペリア社 竹中 悠真氏
「３元組成のＳＡＣめっき、及び低融点から高融点はんだめっきのご提案」
(株)新菱 西 弘敏氏
●基板・パッケージ、部品内蔵
「熱アシストプラズマ処理を用いたフッ素樹脂と配線材料との革新的接着技術」
大阪大学 大久保雄司氏
「薄膜キャパシタ内蔵基板「GigaModule-EC」の開発状況」
富士通インターコネクトテクノロジーズ(株) 飯島 和彦氏
「LSIパッケージにおける高放熱材料の適用検討(仮)」
日立化成(株) 福住 志津氏
「３Ｄ実装デバイスＭＩＰＴＥＣ」
パナソニック(株)AIS社 小林 充氏
●めっき
「湿式法によるガラス基板への直接銅めっき膜形成法」
江東電気(株) 高山 昌敏氏
「高温接合部用 無電解Ni-P/Cuめっき処理の検討」
(株)クオルテック 大矢 怜史氏
「低温浴無電解Ni-Pめっき液の開発」
(株)クオルテック 西森 太樹氏
「半田濡れ性・耐高温性に優れたパワーデバイス用新規無電解ニッケルめっき」
奥野製薬工業(株) 長谷川典彦氏
「被覆厚みを制御した溶融スズめっき工法の開発と電子部品応用」
昭和製線(株) 廣瀬 康輔氏
●新材料・ナノペースト
「ミストデポジション法による薄膜事業展開」
(株)FLOSFIA 井川 拓人氏
「ポリイミド電着による複雑形状部品の絶縁塗装」
（株）シミズ 水島 正博氏
「無電解銅めっき触媒用銀ナノ粒子の開発」
DIC(株) 深澤 憲正氏
「低温導体化銅ペースト」
日立化成(株) 米倉 元気氏
「実装材料に適用可能な高耐熱性樹脂の開発」
堺化学工業(株) 宮田 篤氏
●フレキシブルエレクトロニクス
「有機絶縁材料に対する銅密着性向上技術」
四国化成工業(株) 勝村 真人氏
「低温硬化低抵抗 樹脂硬化型銀ペーストの開発（仮）」
京都エレックス(株) 松原 豊治氏
「真空紫外平行光を用いた微細配線形成技術」
ウシオ電機(株) 細谷 茂治氏
●MEMS、バイオ、医療
「道路インフラモニタリングセンサ端末の低温封止実装技術の開発」
NMEMS技術研究機構 原田 武氏
「ＭＥＭＳ・センサーチップ実装・気密封止技術」
（株）イングスシナノ 島田 照男氏
●製造装置関係
「Aqua Plasma(r)（水蒸気プラズマ）による銀および銅電極の還元処理」
サムコ(株) 寺井 弘和氏
「真空封止装置、表面活性化接合装置」
アユミ工業(株) 発表者調整中
「回転レーザビームによる精密微細穴加工」
(株)片岡製作所 中芝 伸一氏
「内部加工型レーザダイシング技術の最新動向」
浜松ホトニクス(株) 鈴木那津輝氏
●環境、評価
「新規RoHS規制物質フタル酸エステル類の分析について」
(株)タツタ環境分析センター 野村 泰之氏
「新規1液フラックス洗浄システム」
化研テック(株) 神保 拓郎氏
「Na二次電池用Sn系合金負極の電析（仮）」
大阪府立大学 清本 雅貴氏
「微弱発光検出法による樹脂材料の酸化劣化評価」
東北電子産業(株) 豊永 匡仁氏
●オプトエレクトロニクス・マシンビジョン
「高速C-MOSカメラとその応用技術」
コーデンシ(株) 吉田 昌史氏
「シリコン基板上への16ch(4x4)集積レーザアレイ光源の実装」
光電子融合基盤技術研究所 西沢 元亨氏
「ハイブリッドボンディング（仮）」
東北大学 依頼中
＊事前申し込みの方々には、１対１で討議してみたいと思うポスター発表を１件推薦
頂けます。
＊自薦は受付けておりません。自社の技術を推薦する場合は審議の結果、別途発表者
を立てて頂きます。
＊発表テーマは仮題とします。講師、内容は変更になる場合があります。
また、ご希望のセッションやポスターが選定されない場合もありますので予めご了承
下さい。
＊申し込みは開催10日前まで受け付けますが、トータル100名になり次第締め切らせ
て頂きます。
＊会員価格は、JIEP会員ならびに協賛団体会員の方を対象といたします。
お問合せは ws-kansai*jiep.or.jp（*→@）までお願い申し上げます。
以上