From: <d-shiokawa@jeita.or.jp>
日付: 2017年07月04日 18時16分
件名: <開催間近> 【報告会のご案内】 (7/13) JEITA 「電子実装技術標準化 活動報告会2017」
『実装ニュースセンター』
ご利用の皆様
日頃お世話になっております。
平素は当会諸事業に関し格別なるご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
「電子実装技術標準化 活動報告会2017」の開催がいよいろ来週となりました。
まだ空きがございますので、お申込みをされていない方は、是非この機会に
ご参加下さい。
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JEITA 電子実装技術標準化 成果報告会 2017
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【開催日時】 2017年7月13日（木） 10：00〜17：00
【会 場】 芝浦工業大学 豊洲キャンパス交流棟(6階) 大講義室
http://www.shibaura-it.ac.jp/access/toyosu.html
【定 員】 100名
【参 加 費】 会員10,000円(税込)
一般15,000円(税込)
【申込方法】 下記のＵＲＬに必要事項をご記入の上、お申込みください。
折り返し「参加申込完了メール」が自動受信されます。
また、ご登録のご住所宛に「受講票」と「請求書」をお送り致しま
す。
https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/form_tss/form.cgi
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★★★ プログラム ★★★
http://www.jeita.or.jp/japanese/topics/2017/20170615.pdf
10:00〜10:05
主催者挨拶
二宮 良次 ＪＥＩＴＡ実装技術標準化専門委員会 委員長（株）東芝
10:05〜10:10
来賓挨拶
瀬川 雅也 氏
経済産業省 商務情報政策局情報通信機器課 課長補佐
10:10〜10:30
ＭＥＴＩプロジェクト 「三次元電子モジュールの外形及び電気的試験方法に関する
国際標準化」 の 取り組みについて
春日 壽夫 氏 基準認証イノベーション技術研究組合
10:30〜11:00
ＩＥＣ ６２０９０ 『電子部品用容器包装ラベルのバーコード規格』 の改訂につ
いて
高井 弘光 氏 （一財）流通システム開発センター
11:00〜11:30
『はんだ接合部のリフローはんだ付け性およびプリント配線板のリフロー耐熱性試験
方法』 の 国際標準化活動について
杉野 成 氏 富士通アドバンストテクノロジ（株）
11:30〜12:00
『スルーホールリフロー実装に係る要求事項』 標準化プロジェクト活動について
岩辺 雄一 氏 ソニーグローバルマニュファクチャリング＆オペレーションズ
（株）
12:00〜13:00
休憩
13:00〜13:30
ＳｉＣパワーデバイスとその応用技術の最新動向
高尾 和人 氏 （株）東芝 研究開発センター
13:30〜13:45
ＭＥＴＩプロジェクト 『パワーデバイス実装に関わる国際標準化』 の取り組み状況
岡本 正英 氏 パワーデバイス実装の国際標準化研究委員会 副委員長
（株）日立製作所
13:45〜14:15
ＭＥＴＩプロジェクト 『パワーデバイス実装に関わる国際標準化』 ディスクリート
タイプパワーデバイスWGの取り組み
高橋 邦明 氏 ディスクリートタイプパワーデバイスＷＧ 幹事 元 エスペッ
ク（株）
14:15〜14:45
ＭＥＴＩプロジェクト 『パワーデバイス実装に関わる国際標準化』 モジュールタイ
プパワーデバイスWGの取り組み
苅谷 義治 氏 パワーデバイス実装の国際標準化研究委員会 委員長 芝浦工
業大学 教授
14:45〜15:00
休憩
15:00〜15:30
低温はんだ実装の市場動向について
萩尾 浩一 氏 （株）ニホンゲンマ
15:30〜15:50
低温実装におけるウィスカ発生検証実験について（その２）
斎藤 彰 氏 ウィスカ試験方法研究会 副主査 （株）村田製作所
15:50〜16:10
ＩＥＣ ６００６８-２-８２ 「電気・電子部品のウィスカ試験方法」 改定活動
坂本 一三 氏 ウィスカ試験方法研究会 主査 オムロン（株）
16:10〜16:40
はんだ接合耐久性に関わる試験方法標準化の取り組みについて
山本 剛 氏 富士通アドバンストテクノロジ（株）
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