配信メッセージ

From: Yuki Ota Ito <yhr01303@nifty.com>
日付: 2017年06月26日 15時23分
件名: 【高密度実装技術部会】7月20日第185回定例会“次世代MEMSセンサが新しい社会を切り開く”のご案内

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第185回高密度実装技術部会 定例会のお知らせ
“次世代MEMSセンサが新しい社会を切り開く”
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拝啓 時下ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。
日本実装技術振興協会 高密度実装技術部会(部会長:嶋田 勇三)では7月20
日(木)に第185回定例会を行います。
ご多忙の中、恐縮でございますが万障お繰り合わせの上、ご出席下さいますよ
うお願い申し上げます。
Facebookも開設いたしました。
https://www.facebook.com/pages/高密度実装技術部会/938695649492729
敬具

1.開催日時:平成29年7月20日(木)
定 例 会 13:00〜17:00(受付12:45〜)
技術交流会 17:10〜19:00

2.開催場所:東京工業大学 蔵前会館 ロイアルブルーホール
目黒区大岡山2-12-1
http://www.somuka.titech.ac.jp/ttf/access/index.html
東急目黒線・大井町線「大岡山駅」下車 徒歩1分

3.プログラム:“次世代MEMSセンサが新しい社会を切り開く”
【1】13:00〜13:50
『センサに求められる実装技術』
オムロン(株)事業開発本部 マイクロデバイス事業推進部 営業推進部
経営基幹職 河野 好映 氏
講演内容:オムロンのMEMSを紹介するとともに、携帯やスマホなどの変化に伴
うセンサへの要求事項の変化、その実装技術を紹介する。またこれからのIoT
時代、インターネットにすべてのものが繋がり、我々の生活がどう変わってい
くのか?今後さらに増えて行くであろうM to MやM to Hなどに用いられるセン
サのアプリケーションおよびソリューションを紹介する。
【2】13:50〜14:30
『次世代の医療/科学機器とMEMS』
オリンパス(株)医療要素開発本部 マイクロシステム技術部 開発1グループ
グループリーダー 長谷川 友保 氏
講演内容:オリンパスの事業である医療機器・科学機器を紹介し、同社が取り
組んでいるコア技術マネジメントについて触れながら、それに絡めて医療機器
・科学機器に期待されるMEMS技術について、幾つかの活用事例とともに紹介す
る。
【3】14:30〜15:00〈テクノロジーフィーチャー〉
『高密度実装トレンドについて』
千住金属工業(株)ハンダテクニカルセンター 永井 智子 氏
講演内容:エレクトロニクス製品の小型化、多機能化、複合化などにより電子
部品の実装密度は年々高まってきている。また、実装要求性能も多岐に渡るも
のとなってきており実装プロセスの最適化と共にはんだ材料の選定が重要にな
っている。本講演では各プロセスが実装性能に与える影響と高密度実装用に開
発したソルダペーストを紹介する。
【4】15:20〜16:10
『IoT世界におけるトリリオン・センサとMEMS 〜日本の取り組むべき課題〜』
SKグローバルアドバイザーズ(株) 代表取締役
SPPテクノロジーズ(株)エグゼキュティブシニアアドバイザー 神永 晉 氏
講演内容:IoT世界を実現する要となるMEMSが、地球規模課題の解決を目的と
して米国を中心として大きく動き出しているトリリオン・センサを生み出す中
で、日本が新産業を創出し、社会に貢献するための課題について論じる。
【5】16:10〜17:00
『最先端のMEMS技術と社会的変化』
早稲田大学 ナノ・ライフ創新研究機構 教授 水野 潤 氏
講演内容:MEMSを取り巻く環境について触れるとともに、同氏等が研究してい
る先端微細加工技術、表面処理技術、低温接合技術、封止技術などを紹介し、
実際のMEMSデバイスへどのように応用展開したか幾つかの例を挙げて説明する。
【6】17:10〜19:00
技術交流会

4.参加費
会員は3名まで無料 (この場合は高密度実装技術部会の会員が対象)
会員外¥22,000/人(当日会場にて徴収、領収書をご用意いたします)

追記:ご出欠についてはE-mailもしくはFAXにて平成29年7月13日(木)迄に下
記参加申込み内容をご連絡くださいますようお願いします。またご不明な点が
ございましたら事務局までお問い合わせ下さいますようお願い致します。

=== 参加申込み記載事項(実装ニュースセンター)===
《申込先》:E-mail:j.jisso.org@gmail.com、FAX:048-443-4204
氏名   :
勤務先  :
所属部署 :
TEL  :
E-mail  :
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