From: "Tomoyuki HATAKEYAMA" <hatake@pu-toyama.ac.jp>
日付: 2017年07月27日 14時13分
件名: Heterogeneous Integration Roadmap Workshopご案内
関係者各位
Heterogeneous Integration Roadmap Workshopのご案内
IEEE CPMT Japan Chapter
Chair 平 洋一
来る2017年8月10日(木) 10:30より、東京・千駄ヶ谷のナガセグローバル人財
開発センターにて、
Heterogeneous Integration Roadmap Workshopが開催されます。
ITRSに替わる新たなロードマップの一つであるHeterogeneous Integration
Roadmapに関する討論会です。
昨年に引き続き、IEEE CPMT Senior Past President であり、
ITRS Assembly and Packaging Roadmap Technical Working Group の Co-Chair
である
Bill ChenおよびITRS Assembly and Packaging Roadmap Technical Working
Group の
ChairであるBill Bottom両名が来日し、この新しいロードマップのミッション、
目的、
今後のスケジュールなどを提示します。
また、この業界のトップのスピーカーも迎えて、今後の進め方を議論します。
お誘い合せの上、奮ってご参加下さい。
参考
http://cpmt.ieee.org/technology/heterogeneous-integration-roadmap.html#Comm
・主催: IEEE CPMT Society Japan Chapter
・協賛：SEMI Japan、エレクトロニクス実装学会
・日時：2017年8月10日（木)
・場所：ナガセ グローバル人財開発センター（千駄ヶ谷）2階セミナールーム
住所：東京都渋谷区千駄ヶ谷四丁目8-13
電話番号 ：管理室 03-5770-7181
・アクセス: 東京メトロ 副都心線 北参道駅より徒歩約3分、
JR線 代々木駅より 徒歩約6分 千駄ヶ谷駅より徒歩約8分
http://www.ieee-jp.org/japancouncil/chapter/CPMT-21/events.html
・参加費用（懇親会代込）： 5,000 円
＊昼食は含まれません。
参加申し込みサイトにて、お弁当（1,000円）の希望を承っております。
・お申込み
https://www.ieee-jp.org/section/tokyo/chapter/CPMT-21/20170810/index.html
・Agenda
10:00 : 受付開始
10:30 - 17:00 : Heterogeneous Integration Roadmap Workshop
17:00 - : 懇親会
・Program
10:30 - 11:10 HIR Session
・Greeting (10:30-10:40)
IEEE CPMT Japan Chapter President, SEMI President
・HIR Collaboration Presentation (10:40-11:10)
Bill Chen
11:10 - 12:10 Invited Lectures Part 1
・IRDS & SDRJ Activities Introduction (11:10-11:40)
Hitoshi Wakabayashi (Tokyo Institute of Technology)
＊IRDS International Roadmap for Devices and Systems
SDRJ: System Device Roadmap committee of Japan
・Technology Roadmapping - A Key to the Future (11:40-12:10)
Bill Bottoms
12:10 - 13:10 Lunch
13:10 - 14:40 Invited Lectures Part 2
・EITA Electron Device Package Roadmap Featuring Bioelectronics and
Life Science Applications
(13:10-13:40)
Sugizaki-san (TOSHIBA)
・Deep Leaning Trend and Some Exercised Approach (13:40-14:10)
Otsuka-san (Prof. of Meisei Univ.)
・Packaging Technology Innovation and Trend toward 5G Era (14:10-14:
40)
Nishio-san (ex-IBM DE)
14:40 - 15:00 Coffee Break
15:00 - 15:30 HIR Chapter update and Input (by Bill Chen & Bill
Bottoms)
15:30 - 16:30 Panel discussion
16:30 - 17:00 Summary
17:00 - 19:00 Dinner Party
IEEE CPMT(Components, Packaging and Manufacturing Technology) Society
Japan
Chapterホームページ
http://www.ieee-jp.org/japancouncil/chapter/CPMT-21/
IEEE CPMT(Components, Packaging and Manufacturing Technology) Society
Japan
Chapter ご案内中のイベント
http://www.ieee-jp.org/japancouncil/chapter/CPMT-21/events.html