From: NPO法人サーキットネットワーク <c-net@e-jisso.com>
日付: 2017年08月13日 22時36分
件名: サーキットネットワーク定期講演会のご案内：IoT時代のパワーデバイスを考える
◇◇◇ NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)定期講演会
◇◇◇
◇◇◇ 第１２回
◇◇◇ IoT時代のパワーデバイスを考える
主催：NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)
協賛：(一社)日本電子回路工業会(JPCA)
協賛：(一社)エレクトロニクス実装学会(JIEP)
NPO法人サーキットネットワーク（C-NET：理事長和嶋元世）では日本電子回路工
業会(JPCA)、エレクトロニクス実装学会(JIEP)の協賛を得て定期講演会第12回を下
記要領で開催します。
今回は「IoT時代のパワーデバイスを考える」と題してSiC等のパワーデバイスの
パッケージング技術、接合技術等の最新動向を特集します。奮って参加願います。
* 開催日時：平成29年8月23日(水) 13:30〜17:20
* 会場：回路会館 地下1階会議室
（167-0042）東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL：03-5310-2020
（地図http://www.mapfan.com/m.cgi?MAP=E139.36.00.19N35.42.06.30&ZM=11&）
* テーマ：IoT時代のパワーデバイスを考える
* プログラム：13:00〜 受付開始
◆基調講演◆
13:30〜14:30 「IoT時代のパワーデバイスの開発状況と課題」
岩室 憲幸氏（筑波大学）
◆技術講演◆
14:30〜15:10 「車載用パワーデバイス実装技術と動向」
神谷有弘氏（デンソー）
15:20〜16:00 「最大接合温度200℃対応の低熱歪み構造SiCモジュール」
野津 浩史氏（産業技術総合研究所）
16:00〜16:40 「SiCを中心としたパワーデバイスの高耐熱接合」
巽 宏平氏（早稲田大学）
16:40〜17:20 「高耐熱パワーモジュールのパッケージング技術」
加柴良裕氏（大阪大学）
17:30〜18:30 交流会（参加費：無料）
* 定員 100名（先着申込順）
* 講演会参加費（テキスト代、消費税込み）
C-NET会員：5000円 JPCA会員：5000円 JIEP会員：5000円 非会員：10000円
C-NET特別会員：無料
* 参加費は当日、会場受付にて徴収します（釣り銭のないようにお願いします）。
* 申込先 C-NET定期講演会
* 次のURLよりお申し込みください。
http://e-jisso.com/reg/cnet12.html
* ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書により
E-mail (c-net@e-jisso.com) またはFAX(0495-21-7830)にてお申し込み下さい。
======== 以下の参加申込書をご使用ください =============================
FAX 宛先：0495-21-7830 C-NET事務代行 アールアイ・コーポレーション宛
メール宛先：c-net@e-jisso.com C-NET定期講演会宛
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定期講演会
「IoT時代のパワーデバイスを考える」
参加申込書
平成29年8月23日（水）13:30〜17:20
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参加内容
（ ）講演会 （ ）技術交流会
（ ）C-NET会員 （ ）JPCA会員 （ ）JIEP会員 （ ）非会員
（ ）C-NET特別会員
（該当内容に○印を付けて下さい）
氏 名
社 名
所属部署
連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL FAX
(はっきりと記入して下さい)
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