配信メッセージ

From: TORUIKEDA <ikeda@mech.kagoshima-u.ac.jp>
日付: 2017年01月15日 20時31分
件名: InterPACK2017(サンフランシスコ 8/29-9/1)アブストラクト申し込み締め切り(2/1)のお知らせ

Jisso News を受信されている皆様

鹿児島大学の池田です.

これまでJSMEと共催で開催されてきた,IntertPACK2017が2017/8/29-9/1に
かけてサンフランシスコで開催されます.
今回はJSMEとの共催では無くなりましたが,これまで同様に日本からの積極
的なご参加をお願いいたします.
アブストラクトの締め切りが2/1となっておりますので,皆様の申込みをお願い
申し上げます.
詳しくは,下記のホームページを御覧ください.
https://www.asme.org/events/interpack

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池田 徹
鹿児島大学 学術研究院 理工学域 工学系 教授
〒890-0065 鹿児島市郡元1-21-40
鹿児島大学工学部機械工学科2号棟
E-mail: ikeda@mech.kagoshima-u.ac.jp
or ikeda@me.com
Tel./Fax.: 099-285-8257
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