From: エレクトロニクス実装学会 <kouken3@jiep.or.jp>
日付: 2017年05月23日 11時29分
件名: 【締切延長】【JIEP】MES2017 論文募集のご案内
<<< JIEPからのご案内 <<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<
お世話になっております。(一社)エレクトロニクス実装学会です。
第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2017) 論文募集のご案内です。
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第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2017) 論文募集のご案内
https://web.jiep.or.jp/event/mes.html
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☆☆☆ 発表申込期間を 2017年 5月29日(月)まで延長しました。☆☆☆
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 秋季大会
第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
MES2017 論文募集
開催日： 2017年8月29日(火)，30日(水)
会 場： 中京大学 名古屋キャンパス
発表申込期間： 2017年5月22日 → 5月29日(月)まで延長しました。
原稿登録期間： 2017年6月中旬から7月10日
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会（JIEP）では、中京大学 名古屋キャン
パスにおきまして、MES2017（第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム）を
開催いたします。
幅広い分野から最新の研究論文を募集いたします。
ぜひ、ご発表をご検討ください。
主 催： 一般社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP)
共 催： 中京大学
（一社）スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会(予定)
組織委員会： 第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム組織委員会
委 員 長 山中 公博（中京大学）
副委員長 谷 元昭（富士通研究所）
副委員長 安達 佳孝（オムロン）
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＝ MES2017 論文発表申し込み ＝
[ 論文発表は Webからお申し込みください ]
https://www.gakkai-web.net/gakkai/jiep/ippan/index.html
募集論文：エレクトロニクス実装に関する広範な技術・研究論文
1） パワーエレクトロニクス
パワーデバイス実装、パワーモジュール、サーマルマネージメント、
高熱伝導材料、耐熱材料など
2） カーエレクトロニクス
高耐熱・耐振実装、高放熱基板、筐体・メカ放熱設計、車載電子機
器、低ノイズ実装、EMCなど
3） プリンタブルエレクトロニクス
プリンタブル金属材料技術、プリンタブル樹脂材料技術、プリンタ
ブル応用製品技術など
4） 最先端材料
ナノマテリアル、樹脂材料、はんだ材料、樹脂/金属複合材料、配線
導体材料、基板材料など
5） 配線板・インターポーザ
部品内蔵配線板、素子内蔵技術、パッケージ基板、ビルドアップ基
板、FPC、セラミック基板など
6） 3次元ICパッケージ
3Dチップ実装、2.1D/2.5Dチップ実装、ウエハ積層、SiP、PoP、
FO-WLP、接合技術、熱応力解析技術、放熱技術、封止技術、ウエハ
研削技術、電気試験技術など
7） 先端インターコネクト
常温/低温接合技術、フリップチップ接合技術、ワイヤボンディング、
はんだ接合技術、導電性接着剤接合技術、ナノマテリアル、接合装
置・プロセスなど
8） めっき技術
無電解・電解めっき技術、ダイレクトめっき技術、高密着技術、表
面処理、エッチング、防食など
9） 信頼性技術
熱応力・機械疲労解析、イオンマイグレーション、寿命予測、構造
解析など
10） 高速高周波・電磁特性技術
電源回路設計、高速伝送線路設計、アンテナ設計、ワイヤレス電力
伝送、人体通信、電磁界計測、メタマテリアル、高速動作半導体
パッケージ設計など
11） マイクロメカトロニクス実装技術
MEMS実装、ウェアラブルデバイス実装、ユビキタスデバイス実装、
センサネットデバイス実装、光MEMS実装、流体MEMS実装、3DMEMS実
装、マイクロモールディングなど
12） 光回路実装技術
光実装技術、光インタコネクション、光モジュール/装置、光部品、
シリコンフォトニクスなど
13） 環境配慮型実装技術
グリーンエネルギー、再生可能エネルギー、2次電池実装、太陽光
発電、環境配慮型実装材料など
14） アディティブマニュファクチャリング・立体回路基板
3Dプリンティング、3Dプリンター、MID（Molded Interconnect
Device)、三次元電子回路など
15） その他
申し込み： 論文発表を希望される方は、[MES論文発表申込のページ]に入り、発表
者情報、論文要旨などを登録してください。
要旨の文字数は500字程度です。
[MES論文発表申込のページ]
https://www.gakkai-web.net/gakkai/jiep/ippan/index.html
・要旨受付期間： 2017年5月22日 → 5月29日(月)まで延長しました。
・申し込み資格： 特になし。
（非会員の方も発表可能です）
（発表を機に、是非、入会をご検討ください。）
審 査： 論文の採択は提出された「論文要旨」に基づき審査の上決定されます。
査読はありませんが、本シンポジウムに相応しい発表かＭＥＳ論文委員会
で審査させていただきます。
・審査結果通知 2017年6月中旬（Ｅメールでお知らせします。）
本 論 文： 採択通知と同時に執筆要領などについてご案内いたします。
・原稿登録期間 2017年6月中旬から7月10日
・原稿はA4横書きで、枚数は図表を含めて4枚とします。
・本論文はMSワードまたはその他のワープロソフトで作り、PDFに変換
したファイルを登録ページからアップロードしていただきます。
発表言語： 日本語（英語での発表をご希望の方は事前にお知らせください。）
発表方法： 発表時間：20分（講演15分、質疑討論5分）
プレゼン用のパソコンはご自身で準備してください。
論 文 集： 論文集(CD ROM付)をシンポジウム開催当日に発行いたします。
（発行日：2017年8月29日）
著 作 権： 論文集掲載原稿の著作権は（一社）エレクトロニクス実装学会に移譲
していただきます。
表 彰： 優秀な論文には賞が授与されます。
・ベストペーパー賞
・研究奨励賞（35歳未満対象）
参 加 費： 論文発表者（登壇者）参加費(論文集、消費税含む)
正 会 員 13,000円
学生会員 3,000円
賛助会員 13,000円
一般(非会員) 25,000円
一般学生 5,000円
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＝ MES2017 ものづくりセッション発表申し込み ＝
[ ものづくり論文発表は Webからお申し込みください ]
https://www.gakkai-web.net/gakkai/jiep/ippan/index.html
申し込み： 学会ホームページから[MES論文発表申込のページ]に入り、発表者情報、
出展概要紹介などを登録してください。
（出展概要紹介の文字数は300字程度です。）
[MES論文発表申込のページ]
https://www.gakkai-web.net/gakkai/jiep/ippan/index.html
・要旨受付期間： 2017年5月22日 → 5月29日(月)まで延長しました。
発表費用： 1ブース 会員26,000円、非会員41,000円(消費税込)
※シンポジウム／交流会１名分の参加費、消費税を含む。
発表方法： 1社20分(予定)の技術説明(製品説明を含むのは可ですが、技術説明を
中心に発表ください)
予稿はＡ４版２ページに論文形式でご執筆ください。論文集に掲載い
たします。
予稿原稿の締切は 2017年7月10日です。
展 示 品： ポスター、カタログ、技術サンプル等(利用可能な電源は商用100Vです。)
ブ ー ス： 1ブース 机(幅180cm×奥行き60cm)
椅子１脚
ボード(幅90cm×高さ118cm）１枚
そ の 他： 発表者の方とは別に、ブースに説明員を配置することは自由ですが、
1ブース1名です。
交流会へは１名参加することができます。発表者、説明員以外の方でも
構いません。
※展示品は各社で搬入・設置・撤去願います。
学校構内は駐車スペースがありませんので、宅配便等のご利用をお願い
いたします。
(送り先などは、出展申込みをいただいた後、ご連絡いたします。)
【お願い】いずれの発表においても、登録後の発表取り下げはご遠慮ください。
問合・申込： 一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
事務局 ＭＥＳ係
TEL: 03-5310-2010
E-Mail：mes2017@jiep.or.jp
http://jiep.or.jp/
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［お願いとご注意］
エレクトロニクス実装学会からお送りしているご案内には、添付ファイルは
添付しておりません。
添付ファイルが添付されている場合は、ウイルスメールの可能性があります
ので絶対に添付ファイルを開かないでください。
お願いいたします。
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