From: "Masahiro Tsuriya" <m-tsuriya@n00.itscom.net>
日付: 2017年07月31日 09時07分
件名: JIEP 「部品内蔵技術ロードマップ公開研究会」開催の案内
エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会 ロードマップWGからのお知らせ
========================================================================
部品内蔵技術委員会 ロードマップWG 公開研究会のお知らせ
「2017年度部品内蔵技術ロードマップ及び技術動向について」
参加申込先：
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc12_eprm20170906/
========================================================================
エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会 ロードマップWG（主査・釣屋政弘：
iNEMI Japan）では、2017年度版部品内蔵技術ロードマップの発行に伴い、下記要領
で公開研究会を開催致します。
今回は、『部品内蔵技術のロードマップ及び技術動向について』というテーマです。
特別講演として国際技術ジャーナリストの津田建二氏よりエレクトロニクス産業にお
けるメガトレンドについて最新動向をご講演頂きます。また、ロードマップＷＧで作
成した部品内蔵ロードマップの概要について、その技術動向や課題についてご紹介い
たします。聞き逃せない内容となっていますので、奮ってご参加ください。
◆開催日時：2017年9月6日（水） 13:00〜17:15
◆会 場 ：回路会館 地下会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL.03-5310-2010
地図 → https://web.jiep.or.jp/about/access.html
◆テ ー マ：「2017年度部品内蔵技術ロードマップ及び技術動向について」
◆主 催 ：（一社）エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会
◆プログラム：
12:30 受付
○ご挨拶
13:00〜13:15
「部品内蔵技術ロードマップ発行にあたり」
iNEMI Japan 釣屋 政弘
○特別講演
13:15〜14:00
「ITの5大メガトレンドから見える次世代IC/基板技術」
国際技術ジャーナリスト 津田 建二
○ロードマップ解説
14:00〜14:25
「有機基板技術」
AT&Sジャパン株式会社 鈴木 直人
14:30〜14:55
「フレックス基板技術」
株式会社フジクラ 中尾 知
（休憩）
15:10〜15:35
「部品搭載技術」
富士機械製造株式会社 楠 一弘
15:40〜16:05
「材料技術（有機基板材料および封止材」
パナソニック株式会社 中村 善彦
16:10〜16:35
「部品内蔵への検査・試験」
（国研）産業技術総合研究所 島本 晴夫
16:40〜17:10
「部品内蔵技術の可能性と今後について」
株式会社エイチ・ティー・エル 若林 猛
※ プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
◆定 員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
◆参加費 (発表予稿集および部品内蔵技術ロードマップ冊子代、消費税込み)
正会員・賛助会員： 5,000円（クーポン券は使用不可）
シニア会員： 3,000円
学生会員： 2,000円
非会員一般：10,000円
非会員学生： 3,000円
委員会委員： 2,000円
＊ 参加費は当日会場受付にて徴収します。
(釣り銭のないようにお願いします)
＊ クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
◆申込方法
参加申込はこちら↓
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc12_eprm20170906/
申込が受理されますと返信メールで受講券が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
なお、申し込みをキャンセルされる場合は、上記返信メールに記載のキャンセル用
URLとアクセスコードにて手続きをお願いいたします。
◆問い合わせ先
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 ロードマップWG 公開研究会 係
E-mail：jiep_epads_rm@jiep.or.jp