From: TORUIKEDA <ikeda@mech.kagoshima-u.ac.jp>
日付: 2017年08月23日 16時41分
件名: EMAP2017事前登録のご案内
EMAP2017事前登録のご案内
実行委員長 東京工業大学 堀江三喜男
2017年9月26日〜28日まで，島根県松江市にある「くにびきメッセ」
において，第19回電子材料と実装の国際会議（19th International Conference on Electronics
Materials and Packaging: EMAP2017）を開催する予定です。
本国際学会は，毎年，アジア地区（日本，韓国，台湾，香港，シンガポール，マレーシア）を
中心に行っているもので，日本では2011年に京都で開催したEMAP2011以来の開催となります。
なお、本国際会議には、エレクトロニクス実装学会，日本機械学会，精密工学会の協賛を
いただいております。
現在、下記のホームページから事前登録を受け付けておりますので、皆様のお申込みを
お待ちしております。
http://emap2017.org <http://emap2017.org/>
事前割引登録締め切り： ７月３１日→８月３０日
このご案内は、鹿児島大学の池田が堀江実行委員長に代わって、送信しております。
********************************************************************
池田 徹
鹿児島大学 学術研究院 理工学域 工学系
〒890-0065 鹿児島市郡元1-21-40
鹿児島大学工学部機械工学科２号棟
E-mail: ikeda@mech.kagoshima-u.ac.jp <mailto:ikeda@mech.kagoshima-u.ac.jp>
or ikeda@me.com <mailto:ikeda@me.com>
Tel./Fax.: 099-285-8257
*********************************************************************