配信メッセージ

From: JIEP部品内蔵技術委員会公開研究会 <epads.jiep@gmail.com>
日付: 2017年08月30日 06時57分
件名: 【〆切間近】9/28開催『パワーデバイス内蔵技術と放熱技術』部品内蔵技術委員会公開研究会 

□□□□■□□□ 部品内蔵技術委員会 □□□■□□□□
□□□□■□□□ 公開研究会(2017/9/28) □□□■□□□□

 ♪『 パワーデバイス内蔵技術と放熱技術 』♪
   https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc14_epa20170928/

◆公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会(委員長・猪川幸司:
日本シイエムケイ)では、下記要領で2017年第2回公開研究会を開催
致します。今回は、パワーデバイス内蔵技術と放熱技術にフォーカス
しています。奮ってご参加ください。

◆日時 2017年9月28日(木) 13:00〜16:45
◆会場  エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)
東京都杉並区西荻北3−12−2(西荻窪駅下車徒歩7分)
https://web.jiep.or.jp/about/access.html

◆テーマ パワーデバイス内蔵技術と放熱技術
◆プログラム
12:30 受け付け

〇特別講演
13:00〜13:50
「車載パワーデバイスの高放熱化技術と樹脂封止」
デンソー 神谷 有弘
〇一般講演
13:50〜14:30
「POLーkw 高出力パワー半導体向けパッケージ」
新光電気工業  林部 真悟
(休憩)
14:45〜15:25
    「部品内蔵技術のパワー半導体への適用と放熱技術」
AT&Sジャパン 鈴木 直人
15:25〜16:05
「熱設計のパラダイムシフトと抵抗器の使用温度基準の見直し活動」
KOA 有賀 善紀
16:05〜16:45
「ナノカーボン材料を用いた配線及び放熱応用」
富士通研究所  近藤 大雄

〇技術交流会(17:00〜18:00)

◆主催
(一社)エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会

◆定 員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)

◆参加費 (テキスト代、消費税込み)

正会員・賛助会員: 5,000円(クーポン券は使用不可)
     シニア会員:  2,000円
      学生会員 :  1,000円
      非会員一般:10,000円
       非会員学生: 2,000円
* 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
(釣り銭のないようにお願いします)
   *事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので
ご理解とご協力をお願いします。
* クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
* 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非!
ご参加ください。
* プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

◆申込方法
参加申込はこちら↓
  https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc14_epa20170928/

申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。

* メールアドレス入力ミスで、返信(受付完了)メールが
不達になることが頻発しています。入力後の再確認を
お願いいたします。
* 技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を
該当欄に記入してください。

なお、申し込みをキャンセルされる場合は、こちらから ↓
https://web.jiep.or.jp/seminar/edit/tc14_epa20170928

キャンセルする場合は、
エレクトロニクス実装学会-(TC14)部品内蔵技術委員会 より配信の
「2017年度 第2回 公開研究会」申込完了メールのアクセスコードが必要です。

◆問い合わせ先
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2017年度 公開研究会 係
E-mail:jiep_epads@jiep.or.jp
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