From: 日本電子回路工業会 <std2@jpca.org>
日付: 2017年09月21日 16時19分
件名: 2017年度版プリント配線板技術ロードマップ経営者・経営幹部向けセミナーのご案内
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▼【有料／要申込】
2017年度版プリント配線板技術ロードマップ経営者・経営幹部向けセミナーのご案内
〔主催〕（一社）日本電子回路工業会
『プリント配線板の高付加価値化へ』‐高密度プリント基板と高機能集積基板‐
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本年6月に発行致しました「2017年度版プリント配線板技術ロードマップ」の
経営者・経営幹部向けのセミナーを開催致します。
●プログラム（敬称略）
（時間は質疑時間5分を含みます。内容については予定であり変更する場合があります。）
13：30－14：40 プリント配線板産業の高付加価値化への路
IoT/第4次産業革命、カーエレクトロニクス、ヘルスケア・医療、衣料等の
市場を切り拓く高密度プリント基板と高機能集積基板
「ストレッチャブル基板」「コンフォーマブル基板」「スマートテキスタイル」
「部品内蔵基板」「高多層プリント配線板」
「ヘテロジーニアスインテグレーション基板」
宇都宮 久修（実装技術ロードマップ実行委員会 副委員長）
14：40－15：00 休憩
15：00－15：30 「機能集積基板の技術プラットフォーム」
吉村 英明（富士通インターコネクトテクノロジーズ㈱）
15：30－16：00 「半導体パッケージ用サブストレートの技術動向」
岩崎 浩（京セラ㈱）
16：00－17：00 懇親会
■開催要領
日 時：10月4日（水）13：30～17：00
会 場：回路会館 地下1階会議室（東京都杉並区西荻北3-12-2）
主 催：一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）
定 員：先着100名※お早目にお申込みください。
対象者：経営幹部（社長、新社長、役員、事業部長、経営企画／技術部門長 等）
参加費：60,000円（税込、テキストはPDF形式でのご提供となります）
※JPCA/JEITA会員様は30,000円（税込、テキストはPDF形式でのご提供となります）
締 切：9月29日（金）
■詳細・お申込み
http://www.jpca.net/std2/20171004Roadmap_Seminar_for_managers.pdf
ぜひご参加ください！
■申込書提出・お問い合わせ先
事業部 青木
TEL：03-5310-2020
Mail：std2@jpca.org