From: 島田＠ＤＮＰ <shimada-o@mail.dnp.co.jp>
日付: 2017年10月02日 09時40分
件名: (最終案内)公開研究会「ＩｏＴ時代に向けた実装の最新市場・先端技術動向」のご案内
実装ニュース読者各位
エレクトロニクス実装学会・システムインテグレーション実装技術委員会の島田です。
今年も、以下のように公開研究会を開催します。
皆様のふるってのご参加をお待ちしております。
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＜第１１回システムインテグレーション実装技術研究会公開研究会開催案内＞
「IoT時代に向けた実装の最新市場・先端技術動向」
システムインテグレーション実装技術研究会
エレクトロニクス実装学会・システムインテグレーション実装技術研究会では、
下記要領で公開研究会を開催致します。ビッグデータ、IoT時代の実現には
高機能デバイスが不可欠であり、高機能デバイスに必要な高密度、高集積化
を担うパッケージング技術の重要性は益々高まってきています。
そこで今回は、IoT時代に向けた実装の最新市場と実装技術の先端技術動向を
専門家の方々にご紹介頂き、皆様と一緒に次世代実装技術の方向性を
考えてみたいと思います。皆様方の積極的なご参加をお待ちしています。
＊開催日時：平成29年10月5日（木） 13:00〜17:20
＊開催会場：回路会館 地下1階会議室 （地図 ：
http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html ）
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL：03-5310-2010
＊会費 ： 会員（正会員・賛助会員・学生会員）5,000円，非会員10,000円
(会費は当日現金払いとなりますので，つり銭の無いようご準備願います）
＊定員 ： １００名（先着順）
＊主催 ： システムインテグレーション実装技術研究会
（（一社）エレクトロニクス実装学会 システムインテグレーション実装技術委員会）
＊プログラム
・12:30〜 ： 受付開始
・13:00〜13:40 ： 「IoT機器に求められる半導体とは？
〜微細化の次に求められる半導体技術がIoTには必要〜」
IHSグローバル；南川 明 氏
・13:40〜14:20 ： 「変貌する 先端パッケージング技術
(ワイヤーボンド技術からRDL技術（WL-CSP、FO-WLP）・TSV技術へ)」
IPTC；小林 治文 氏
・14:20〜15:00 ： 「High Density FO-WLP Technology for Advanced 3D SiP」
Amkor Technology Korea；李 康旭 氏
・15:00〜15:10 ： 休憩
・15:10〜15:50 ： 「部品内蔵技術としてのMCeP(r)(Molded Core embedded
Package)と今後の展開」
新光電気工業；荒木 康 氏
・15:50〜16:30 ： 「SOIウェハの直接接合を用いた３次元集積化技術の開発と
高機能イメージセンサへの応用」
NHK放送技術研究所；後藤 正英 氏
・16:30〜17:10 ： 「LTSPICEを用いた時間軸変化解析に最適な伝熱シミュレーショ
ン」
明星大学；大塚 寛治 氏，橋本 薫 氏
・17:10〜17:20 ：全体での質疑応答
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
＊申込方法 ：
申し込みは下記URLからWeb受付でお願いします。
登録されますと参加票が返信されます。
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc16_si20171005/
なお、参加券等の発行はしておりません。
定員(１００名)を超え、参加をお断りするときは連絡を差し上げます。
お申込みせずに当日おいでいただいても、定員に達している場合は入場できません。
必ず事前にお申込みください。
問い合わせ先
【一社】エレクトロニクス実装学会
システムインテグレーション実装技術研究会
E-mail;system_integration\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)
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大日本印刷(株)
研究開発センター
島田 修
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