From: "Tomoyuki HATAKEYAMA" <hatake@pu-toyama.ac.jp>
日付: 2017年09月15日 00時45分
件名: 第37回CPMTイブニングミーティングのご案内
関係者各位
第37回(2017 第3回)IEEE CPMT Society Japan Chapter イブニングミーティン
グのご案内
IEEE CPMT Society Japan
Chapter
Chair 平 洋一
来る10月6日(金)夕刻に東京大学本郷キャンパスで開催される討論会のご案内で
す。
今年の春に開催された電子機器実装に関する世界最大規模の国際会議である
ECTC2017の講演から、注目度の高い4件の講演を日本語で聞けるチャンスです。
お誘い合せの上、奮ってご参加下さい。
■日時:2017年10月6日(金)
- 16:15 受付開始
- 16:30 - 18:30 Evening Meeting
- 18:45から 懇親会(希望者のみ)
■会場:東京大学本郷キャンパス工学部14号館1階142講義室
http://www.u-tokyo.ac.jp/campusmap/map01_02_j.html
http://www.u-tokyo.ac.jp/campusmap/cam01_04_15_j.html
■講演:
1. 16:30 - 17:15
「SOG/a-Si:Hを用いたテンポラリー接合技術 - FOWLPを応用した高集積フ
レキシブルデバイス基板「FlexTrate」」
福島 誉史氏(東北大学)
2. 17:15 - 17:40
「チップ埋め込み型パワーデバイスパッケージ」
林 直毅氏(ジェイデバイス)
3. 17:40 - 18:05
「高生産性3Dスタッキングプロセス“モールドリフロ”」
本田 一尊氏(日立化成)
4. 18:05 - 18:30
「薄膜キャパシタ内蔵パッケージ基板の開発」
赤星 知幸氏(富士通)
講演詳細については下記を参照ください:
http://www.ieee-jp.org/section/tokyo/chapter/CPMT-21/20171006/index.html
■参加費(当日支払い)
・一般:5,000円
・IEEE会員:2,000円
・IEEE CPMT会員:無料
■懇親会 18:45 -
希望者はどなたでも参加できます。
・会費:実費精算(5千円程度)
・場所:近隣の居酒屋
■ 申込: 以下のウェブサイトにある申込みフォームから9月29日(金)までにお申
し込み下さい。
http://www.ieee-jp.org/section/tokyo/chapter/CPMT-21/20171006/index.html
問い合わせ先: 畠山 友行, 富山県立大学 (hatake@pu-toyama.ac.jp)