From: Hiroaki Higurashi <higurashi@jwes.or.jp>
日付: 2017年08月08日 13時17分
件名: 【日本溶接協会】平成29年度 マイクロソルダリング教育・認証フェスタ 開催のご案内
≪マイクロソルダリング技術 教育・認証フェスタ≫
～ソルダリング実装技術の最新動向～
いつも格別のご配慮を賜り、誠にありがとうございます。
毎年開催しております『マイクロソルダリング技術 教育・認証フェスタ』
につきまして、本年度は開催場所を【東京大学 リサーチキャンパス（駒場）】
として、10月に開催を予定しております。
12回目となる今回は『ソルダリング実装技術の最新動向』と題し、
6件の講演などの情報提供を下記の通り企画しました。
マイクロソルダリング技術関連の最新動向の収集などにご活用頂ければ
と存じます。皆様のご参加をお待ちしております。
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≪マイクロソルダリング技術 教育・認証フェスタ≫
～ソルダリング実装技術の最新動向～
【日 時】平成29年10月17日（火）10：30～17：00
【会 場】東京大学 リサーチキャンパス（駒場Ⅱキャンパス）
【参加費】無料
【申込先ＵＲＬ】
http://www.jwes.or.jp/mt/shi_ki/ms/archives/00_1/
※申込は上記の申込URLから開催案内状をダウンロードの上、
2ページ目の参加申込書に必要事項を記入し、FAXにて当協会までお送り
願います。10月上旬より順次、FAXにて参加票を送り致します。
【プログラム】
・ 開会の挨拶
マイクロソルダリング要員評価委員会 委員長 藤本 公三
・「マイクロソルダリング技術資格制度の概要」
日本溶接協会 日暮 宏彰
・「ギ酸還元リフロー用ソルダペーストの開発」
（株）弘輝 大谷 怜史
・「微細はんだ粉ソルダペーストとその活用」
（株）ニホンゲンマ 水野 裕次郎
・ 展示品紹介（2分程度／1社）
・ 昼食休憩 ・ 展示見学
・「真空蒸着Sn膜を用いたCuの固液反応拡散接合」
大阪大学 福本 信次
・「アジアにおける実装技術の教育事情」
白光（株） 長瀬 隆、土居 道則
・ 休憩 ・ 展示見学
・「人工衛星搭載機器の品質保証」
ＮＥＣスペーステクノロジー（株） 海老原 伸明
・「スマートフォン基板にみる、実装プロセスの進化と課題」
パナソニックファクトリーソリューションズ（株） 鈴木 康博
・ マイクロソルダリング技術賞 表彰式
・ 閉会の挨拶
マイクロソルダリング教育委員会 委員長 加柴 良裕
以上
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日暮 宏彰（Higurashi Hiroaki)
一般社団法人 日本溶接協会 事業部
マイクロソルダリング技術資格事業 担当
〒101-0025
東京都千代田区神田佐久間町4-20
TEL:03-5823-6325 FAX:03-5823-5211
e-mail ：higurashi@jwes.or.jp
URL ： http://www.jwes.or.jp
http://www.weldingshow.jp/
マイクロソルダリングのHPはこちらから
http://www.jwes.or.jp/ms
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