From: エレクトロニクス実装学会 <kouken3@jiep.or.jp>
日付: 2017年09月08日 13時50分
件名: 【JIEP】OPT公開研究会「次世代の大容量通信・高密度実装を支える光接続技術」のご案内
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お世話になっております。(一社)エレクトロニクス実装学会です。
光回路実装技術研究会 公開研究会のご案内です。
☆学会ホームページ http://jiep.or.jp/
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光回路実装技術研究会（エレクトロニクス実装学会 光回路実装技術委員会）
第65回 ＯＰＴ (Optical Packaging Technology) 公開研究会
次世代の大容量通信・高密度実装を支える光接続技術
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc17_opt20171023/
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◆開催趣旨
IoT技術の発展や5Gの商用サービスを控え，光通信ネットワークには一層の大容
量化が求められています。光ファイバによる伝送容量の物理限界を打破するため，
マルチコアファイバやヒューモードファイバを用いた高密度空間分割多重技術が
注目されており，そこでは従来とは異なる大規模・高密度な光接続技術がキーと
なります。また，光信号の送受を担う光モジュールでは，Siフォトニクスを用いた
小型化・高密度化が期待されているものの，未だ光インタフェースの決定的方法が
確立しておらず，その普及拡大へ向けてSi導波路と光ファイバとの新たな光接続技
術が求められています。
そこで、今回は，「次世代の大容量通信・高密度実装を支える光接続技術」を
テーマとしたプログラムを企画しました。本分野の研究開発の第一線で活躍されて
おられる講師の方々より，最新の技術動向や研究開発状況についてご講演いただき
ます。講演終了後には，ポスターを見ながらのオーサーインタビューの時間を設け
ておりますので，ご参加いただいた皆様・講師の方々との活発な議論・意見交換の
場となることを期待しております。是非この機会に，新しい光回路実装技術の動向
を把握するためにも当研究会へご参加下さい。
◆テ ー マ： 次世代の大容量通信・高密度実装を支える光接続技術
◆主 催： 光回路実装技術研究会
((一社)エレクトロニクス実装学会 光回路実装技術委員会)
◆開催日時： 2017年10月23日（月）13：30～17：30（13:00～受付開始）
◆会 場： エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館 地下１階）
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL. 03-5310-2010
地図 → https://web.jiep.or.jp/about/access.html
◆プログラム：
13:30－14:15 『SDMシステム用光接続部品の技術動向』
長瀬 亮 教授 (千葉工業大学)
【要旨】軸ずれと回転角度ずれ双方に高い位置決め精度が求めら
れるマルチコアファイバ（MCF）用光コネクタを実現するため
には、新たな構造が必要である。本講演ではMCFコネクタおよ
びファンアウト部品の技術動向について紹介する。
14:15－15:00 『MCFを用いた256コアMTコネクタと96コアPC接続MPOコネクタの
実現』
森島 哲 氏 (住友電気工業株式会社)
【要旨】データセンターでの情報処理量増加と共に、高密度光コ
ネクタへの需要が高まっている。今回、本需要に応える超高密
度256コアMTコネクタや96コアMPOコネクタなど、MCFを用いた
各種接続技術について報告する。
15:00－15:10 休憩
15:10－15:55 『シリコンフォトニクスの光実装技術』
平 洋一 教授 (慶應義塾大学)
【要旨】光トランシーバーの要素技術としてシリコンフォトニク
スが注目されている。シリコン細線導波路を用いれば高い集積
度の光送受信器部品をシリコン基板上に作成できる。シリコン
基板を用いる作成プロセスは、ＣＭＯＳ半導体作成プロセスと
親和性がよく、低コストで送受信機を実現できると期待される。
しかしながら、シリコンチップ上の光信号を解部と接続するた
めには光実装技術の工夫が必要である。そこでこれまで用いら
れているシリコンフォトニクスの光実装技術を概観し、それぞ
れの方式の特徴、課題、解決策について議論する。
15:55－16:40 『エレファントカプラの進展』
榊原 陽一 氏 (産業技術総合研究所)
【要旨】シリコン導波路の先端を立体湾曲加工した表面光結合器
（エレファントカプラ）は、入射角度依存性や波長依存性の小
さい光入出力が実現できる。最近モード径５umの光ファイバと
高効率結合可能な構造を実現できたので紹介する。
16:40－17:30 自由討論 (パネルを用いた自由討論・情報交換)
※プログラム及び発表順序は変更になることがあります。ご了承下さい。
◆参 加 費： （予稿集代、消費税込み）
正会員： 5,000円
学生会員： 1,000円
シニア会員： 1,000円
賛助会員の社員： 5,000円
賛助会員の社員（クーポン使用）： 無料
非会員：10,000円
非会員学生(資料あり)： 3,000円
非会員学生(資料なし)： 1,000円
注： 賛助会員のクーポンが使用できます。
使用にあたっては、必要事項を記入して持参して下さい。
クーポンは1枚/1口ですので、1口当たり2枚以上は使用
できません。
注： 会費は当日に受付にて現金でお支払い下さい。
領収書を発行します。
つり銭のないようにご準備をお願いします。
◆定 員： 100名 (先着順)
◆申込期限： 2017年10月23日（月）10時まで
◆申込方法： 参加申込は こちら↓
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc17_opt20171023/
登録されますと参加票が返信されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
★申し込みをキャンセルされる場合は下記URLへ↓
https://web.jiep.or.jp/seminar/edit/tc17_opt20171023/
※ 申し込み完了メールに記載のアクセスコードが必要です。
◆問い合せ： opt-kennkyukai@jiep.or.jp
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［お願いとご注意］
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すので絶対に添付ファイルを開かないでください。
お願いいたします。
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