From: Toshishige Shimamura <shimamura.toshishige@lab.ntt.co.jp>
日付: 2017年06月14日 13時16分
件名: 「第9回集積化MEMSシンポジウム」参加＆投稿のお願い
実装ニュース読者の皆さま
「第9回集積化MEMSシンポジウム」の発表申込締切が下記に延長されました。
2017（平成29）年6月19日（月）
みなさまの論文投稿をお願い申し上げます。
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応用物理学会 集積化MEMS技術研究会主催
「第9回集積化MEMSシンポジウム」開催案内
公益社団法人応用物理学会
集積化MEMS技術研究会
委員長 有本 和民（岡山県立大学）
●開催主旨と案内
応用物理学会集積化MEMS技術研究会では、各学会との連携を図り、広く人的ネッ
トワークの裾野を広げ、産業界、大学含めた連携の基盤つくりを目指すための活
動の一つとして、これまで電気学会センサ・マイクロマシン部門が主催する「セ
ンサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム開催に合わせて「集積化
MEMSシンポジウム」を開催してきました。このセンサ・マイクロマシンシンポジ
ウムはセンサ・マイクロマシン技術のさらなる発展を目標に開催される日本最大
のシンポジウムです。このシンポジウム開催に合わせて「集積化MEMSシンポジウ
ム」を開催することで、応用物理の新たな展開が期待されます。今年も第9回集
積化シンポジウムを開催する運びとなりました。今回はFuture Technologies
from HIROSHIMAとして広島国際会議場にて開催します。みなさまの参加と論文投
稿をお願い申し上げます。
●会期 2017（平成29）年10月31日（火）−11月2日（木）
●会場 広島国際会議場
〒730-0811 広島市中区中島町1番5号
TEL: 082-242-7777
http://www.pcf.city.hiroshima.jp/icch/access.html
第34回センサシンポジウムHP
http://www.sensorsymposium.org/
集積化MEMS技術研究会HP
http://annex.jsap.or.jp/MEMS/
●論文募集分野
応用物理学会関連として、CMOS-MEMS技術、センサ用薄膜、異種材料の成膜技
術、スティッキング防止膜形成方法、マイクロプラズマ応用デバイス、三次元形
状形成、バイオ・生体用関連デバイス・材料、ウェハプロセス技術、シミュレー
ション、センサ用回路設計技術、IoT関連応用、RF-MEMS技術、エネルギーハーベ
スト技術、実装技術、ナノツール、機能性メンブレンなどについて広く論文を募
集します。
●発表形式
講演形式（15分質疑応答3分を含む）およびポスター形式
●使用言語
日本語または英語
●発表申込方法
発表概要（A4版2ページ、PDFフォーマット）を、上記第34回センサシンポジジウ
ムホームページ（https://www.semiconportal.com/ft2017/entry.php?d=4）から
投稿してください。投稿された論文は論文委員会で審査され、採否を通知しま
す。
発表申込締切 2017（平成29）年6月19日（月）
採否結果通知 2017（平成29）年7月24日（月）
掲載論文締切 2017（平成29）年8月 28日（月）
●表彰
発表の中から研究会の規約のもとに若手研究者、優秀論文を表彰します。
●参加費
本シンポジウムに参加登録すると同時開催される「センサ・マイクロマシンと応
用システム」シンポジウムにも参加することができます。申し込みは、第34回セ
ンサシンポHPからお願いします。
参加費一覧
早期割引（10/13まで） 通常（10/14以降、当日）
参加費 懇親会費 参加費 懇親会費
会員 22,000円 5,000円 30,000円 7,000円
非会員 37,000円 45,000円
学生会員 5,000円 3,000円 8,000円 5,000円
学生非会員 10,000円 15,000円
・会員は主催・協力・協賛学協会会員
●問合せ先
★集積化MEMSシンポジウム実行委員長
田中秀治（東北大学）
E-mail: tanaka@mems.mech.tohoku.ac.jp
応用物理学会集積化MEMS技術研究会事務局
E-mail: integmems@lsi.pi.titech.ac.jp
★第34回「センサ・マイクロマシンと応用システム」
シンポジウム事務局
株式会社セミコンダクタポータル
〒106-0041 東京都港区麻布台2-4-5
メソニックMT39ビル4F
電話： 03-5733-4971、FAX： 03-5733-4973
E-mail: sensorsympo_2017@semiconportal.com
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島村 俊重 (Toshishige SHIMAMURA)
NTT先端集積デバイス研究所
ソーシャルデバイス基盤研究部
Tel:046-240-2464//Fax:046-240-4047
E-mail:shimamura.toshishige@lab.ntt.co.jp