From: "Ikuo SHOHJI" <shohji@gunma-u.ac.jp>
日付: 2017年10月06日 16時22分
件名: １１月１４日開催 はんだ・微細接合部会30周年シンポジウム
日本溶接協会はんだ・微細接合部会では、以下の通り３０周年記念シンポジウムを
開催いたします。今回のシンポジウムでは、発足30周年を記念し、次世代に向けた
最新の実装技術ロードマップ並びに先端接合材料および微細接合部の信頼性評価技術
に
関する最新の研究開発適用事例をご講演いただきます。皆様のご参加を心よりお待ち
申し上げます。
日本溶接協会はんだ・微細接合部会微細接合技術分科会主査 群馬大学 荘司郁夫
≪はんだ・微細接合部会シンポジウム≫(URL詳細)
http://www.jwes.or.jp/mt/kenkyu/solder/handa.pdf
【日 時】平成29年11月14日(火) 9：55〜16：50
【会 場】溶接会館 2階ホール
【参加費】上記URLより詳細をご確認下さい(各種会員割引あり)
【講演内容】
＜午前の部＞
・「はんだ・微細接合部会の歩み〜今後の実装用接合材料の展望とともに〜」
はんだ・微細接合部会微細接合技術分科会
・「JEITA 実装技術ロードマップ2017」 (株)村田製作所
・「JEITA 電子部品技術ロードマップ2017」 (株)タムラ製作所
＜午後の部 part 1＞
・「低銀および銀フリーはんだの開発動向」 千住金属工業(株)
・「低蒸気圧液体中への金属ナノ粒子調製とその利用に向けて」 群馬大学
・「封止材料/はんだ材料の開発と電子機器への適用」 パナソニック(株)
<午後の部 part 2>
・「最新のフラックス洗浄動向と洗浄後の評価方法」 化研テック(株)
・「各種使用環境における微細接合部の信頼性評価技術」 エスペック(株)
・「電子機器への環境リスク〜はんだフラックスの影響と予測〜」 (株)村田製作所