配信メッセージ

From: JIEP部品内蔵技術委員会公開研究会 <epads.jiep@gmail.com>
日付: 2017年11月07日 01時27分
件名: 【JIEP:特別講演は世界最小ACアダプター関連】「配線板だけではない!最新部品内蔵技術」11/22開催

□□□□■□□□  部品内蔵技術委員会   □□□■□□□□
□□□□■□□□  公開研究会(2017/11/22)  □□□■□□□□

  ♪『 配線板だけではない!最新部品内蔵技術 』♪

◆公開研究会のご案内
 エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会(委員長・猪川幸司:
日本シイエムケイ)では、下記要領で2017年第3回公開研究会を開催
致します。今回は、『第26回地球環境大賞』を受賞された「GaN-HEMTを
活用した世界最小・最高効率のACアダプター開発」関連を特別講演にお
招きするとともに、電子機器の小型化に向けた、配線板を用いない部品
内蔵技術の最新技術にフォーカスしています。奮ってご参加ください。

◆日時   2017年11月22日(水) 13:00〜16:45

◆会場   エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)
       東京都杉並区西荻北3−12−2(西荻窪駅下車徒歩7分)
        地図 → https://web.jiep.or.jp/about/access.html

◆テーマ  『 配線板だけではない!最新部品内蔵技術 』

◆プログラム
 12:30〜 受付
     https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc20_epa20171122/

〇特別講演
  13:00〜13:50
    「GaN-HEMTパワーデバイスのパワーエレクトロニクス応用」
          富士通研究所   廣瀬 達哉
 〇一般講演
  13:50〜14:30
    「電子回路を樹脂成型品に埋設する技術(その埋設構造と製造方法)」
          オムロン     川井 若浩
  (休憩)

  14:45〜15:25
    「3Dインクジェットプリンタを応用した部品内蔵電子デバイスの製造システム」
          富士機械製造   川尻 明宏
  15:25〜16:05
    「FOWLP用モールディング技術と最新樹脂成形動向について」
          アピックヤマダ  内堀 勝人
  16:05〜16:45
    「部品内蔵基板における電気的特性向上とCAD/CAEの活用」
          図研テック    古瀬 利之

 〇技術交流会(17:00〜18:00)

   * プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

◆主催 (一社)エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会

◆定 員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)

◆参加費 (テキスト代、消費税込み)

  正会員・賛助会員: 5,000円(クーポン券は使用不可)
     シニア会員: 2,000円
      学生会員 : 1,000円
      非会員一般:10,000円
       非会員学生 : 2,000円
 * 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
     (釣り銭のないようにお願いします)
  *事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので
    ご理解とご協力をお願いします。
 * クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
 * 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非!
     ご参加ください。

◆申込方法
  参加申込はこちら↓
     https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc14_epa20171122/

   申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
   受講票をプリントアウトして当日お持ちください。

   * メールアドレス入力ミスで、返信(受付完了)メールが
      不達になることが頻発しています。入力後の再確認を
      お願いいたします。
   * 技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を
     該当欄に記入してください。

   * なお、申し込みをキャンセルされる場合は、上記返信メールに
     記載のキャンセル用URLとアクセスコードにて手続きをお願い
     いたします。

◆問い合わせ先
  一般社団法人エレクトロニクス実装学会
  部品内蔵技術委員会 2017年度 公開研究会 係
   E-mail:jiep_epads@jiep.or.jp