From: Yuki Ota Ito <yhr01303@nifty.com>
日付: 2017年11月08日 22時32分
件名: 【高密度実装技術部会】11月22日第187回定例会“実用化に向け動き出したVR／ARが切り拓く世界”のご案内
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第187回高密度実装技術部会 定例会のお知らせ
“実用化に向け動き出したVR／ARが切り拓く世界”
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拝啓 時下ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。
日本実装技術振興協会 高密度実装技術部会（部会長：嶋田 勇三）では11月22
日（水）に第187回定例会を行います。
ご多忙の中、恐縮でございますが万障お繰り合わせの上、ご出席下さいますよ
うお願い申し上げます。
Facebookにも案内をアップしておりますので、ご覧ください。
https://www.facebook.com/pages/高密度実装技術部会/938695649492729
敬具
1．開催日時：平成29年11月22日（水）
定 例 会 13：00〜17：05（受付12：45〜）
技術交流会 17：15〜19：00
2．開催場所：東京工業大学 蔵前会館 ロイアルブルーホール
目黒区大岡山2-12-1
http://www.somuka.titech.ac.jp/ttf/access/index.html
東急目黒線・大井町線「大岡山駅」下車 徒歩1分
3．プログラム：“実用化に向け動き出したVR／ARが切り拓く世界”
【1】13：00〜14：00
『ヘッドマウントディスプレイがもたらす新しい世界
〜エプロンスマートグラスの応用事例〜』
セイコーエプソン（株） ビジュアルプロダクツ事業部 HMD事業推進部 部長
津田 敦也 氏
講演内容：同社は、同社がもつコア技術Si-OLEDを活用し、拡張現実により情
報を表示するスマートグラスの商品化を進めてきた。新たな市場創出の活動に
よって生まれた様々な現場革新について、技術的観点での説明と具体的な事例
を紹介するとともに、今後の展望を語る。
【2】14：00〜14：30 〈製品紹介〉
『透明性とリフロー耐熱性を両立したフレキシブル基板』
沖電線（株） FPC事業部 生産技術課 課長 丸山 孝志 氏
講演内容：従来のフレキシブル基板（FPC）は機器内部の人目に触れない個所
で使用されるケースがほとんどであったが、近年では機器のデザイン性や用途
拡大にともない人目に触れる個所で使用される要求が増えてきている。白や黒
に着色されたものの利用増加に加え、フレキシブルディスプレイやタッチパネ
ルなどのフレキシブルデバイス、LEDなどの半導体素子をリフロー実装した照
明機器などに透明性を兼ね備えた配線材料が求められている。本講ではフレキ
シブルデバイスはもとより、今後成長が見込まれるウェアラブル機器や医療機
器など、さまざまな分野からの要求に応える「透明FPC」について紹介する。
【3】14：30〜15：00 〈テクノロジーフィーチャー〉
『 JX金属の電材加工事業とVR技術を用いた安全教育の紹介 』
JX金属（株） 電材加工事業本部 企画部 柴田 太郎 氏
講演内容：JXTGグループであるJX金属について説明し、高機能金属素材の開発・
製造を行っている電材加工事業本部の事業内容、製品について紹介を行う。ま
た、グループ従業員と協力企業従業員が現場に潜む危険を疑似的に体感して学
ぶ「危険体感教育センター」について説明し、同所で最近導入されたVR技術を
用いた安全教育について紹介する。
【4】15：15〜16：05
『体感検証VRシミュレータ』
NECソリューションイノベータ（株） イノベーション戦略本部
次世代HI事業推進グループ 統括マネージャ 野田 尚志 氏
講演内容：新製品・新サービス、新工場の立ち上げなどの生産準備前の教育や
検証、避難誘導安全性確保の検証など、お客様の課題・ニーズに合った仮想現
場を構築・体感できる、体感検証VRシミュレータについて実際の適用例を含め
て説明する。特長は「人間工学専門家」による評価指標をデータベース化した
体感分析エンジンであり、「使いにくい」といった作業における人間工学的な
問題点を抽出できる。
【5】16：05〜17：05
『触覚インタフェースの現状と課題』
東京大学 大学院新領域創成科学研究科 教授 篠田 裕之 氏
講演内容：近年注目を集めつつある触覚インタフェースについて研究や実用化
の状況を紹介し、どのような技術的課題があるのか、また今後どのような発展
の可能性があるかについて解説する。特に非接触で触感を提示できる空中ハプ
ティクスの技術について、詳しく説明する。
【6】17：15〜19：00
技術交流会
4．参加費
会員は3名まで無料 （この場合は高密度実装技術部会の会員が対象）
会員外￥22,000/人（当日会場にて徴収、領収書をご用意いたします）
追記：ご出欠についてはE-mailもしくはFAXにて平成29年11月15日（水）迄に下
記参加申込み内容をご連絡くださいますようお願いします。またご不明な点が
ございましたら事務局までお問い合わせ下さいますようお願い致します。
＝＝＝ 参加申込み記載事項（実装ニュースセンター）＝＝＝
《申込先》：E-mail：j.jisso.org@gmail.com、FAX：048-443-4204
氏名 ：
勤務先 ：
所属部署 ：
ＴＥＬ ：
E-mail ：
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※連絡先のメールアドレスがj.jisso.org@gmail.comに変わりました。
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このメールは、高密度実装技術部会の会員と、以前、当定例会で講演された方、
また定例会に参加された方などにお送りしています。