配信メッセージ

From: エレクトロニクス実装学会 <kouken2@jiep.or.jp>
日付: 2017年11月13日 11時21分
件名: 【プログラム変更】【JIEP】回路・実装設計技術委員会・システム設計研究会 公開研究会のお知らせ

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    システム設計研究会「平成29年度 第2回 公開研究会」のお知らせ

     https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc23_cae20171128/

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                         回路・実装設計技術委員会

                          システム設計研究会

                主査: 除村 均(富士通アドバンストテクノロジ)

                幹事: 齋藤 純一(シイエムケイ・プロダクツ)

◆開催主旨

 テーマ「◆2020年東京オリンピックに向けた最先端実装技術」

1.名 称: エレクトロニクス実装学会 回路・実装設計技術委員会

       システム設計研究会 平成29年度 第2回 公開研究会

2.日 時: 平成29年11月28日(火)午後1時00分〜5時00分

3.場 所: 回路会館 地下会議室

       JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分

       〒167-0042 東京都杉並区西荻北 3-12-2

             TEL.03-5310-2010

       地図 → https://web.jiep.or.jp/about/access.html

4.講 演:

   (1) 次世代映像システムの実現に向けた

          3次元集積化技術と画素並列信号処理イメージセンサの開発

      ○後藤 正英(NHK放送技術研究所 新機能デバイス研究部)

   (2) 5Gモバイル時代に向けたパッケージ技術の課題と展望

      ○西尾 俊彦(株式会社SBRテクノロジー)

   (3) IOT時代の無線通信

      ○梶田 栄(NPO法人 サーキットネットワーク 理事:元 村田製作所)

   (4) 最先端部品に対応する低温半導体実装技術

      ○下石坂 望(コネクテックジャパン株式会社)

  《製品技術紹介》

   (5) IoT新時代に世界を変える『4つの世界初』の紹介展示

      ○下石坂 望 (コネクテックジャパン株式会社)

     ?世界初10ミクロンピッチFCB

      「世界唯一の技術、極低温・極低荷重のMonster PAC(r)で実現する

       10ミクロンピッチ接合」

     ?世界初PETフィルム基板へのFCB

      「極低温プロセスで実現、熱に弱いPETフィルム基板へのチップ搭載」

     ?世界初世界最小ワイドレンジ圧力センサ

      「世界初のMEMS技術により実現、世界最小・ワイドレンジの

       圧力センサ」

     ?世界初世界最大指紋認証センサ

      「ディスプレイ一体型・透明、世界最大サイズの指紋認証センサ」

    ※ 研究会後に会場で懇親会(無料)を予定しています。

5.参加費: (テキスト代、消費税込み)

               正会員:3,000円

              学生会員:2,000円

             シニア会員:2,000円

           賛助会員の社員:3,000円

    賛助会員の社員(クーポン使用):無料(注)

               非会員:5,000円

            会員外の学生:2,000円

      注:クーポンは1口1枚まで利用可能。

        申し込み時にクーポン番号を記入しないと、利用できません。

        必要事項をご記入の上、ご持参ください。

      * 参加費は当日会場受付にて徴収します。

        釣り銭のないようにお願いします。

6.申込方法

  申し込みは、下記URLから↓

          https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc23_cae20171128/

    登録されますと参加票が返信されます。

    印刷して、当日会場までお持ちください。

     * メールアドレス入力ミスで、返信(受付完了)メールが不達になる

       ことが頻発しています。

       入力後の再確認をお願いいたします。

     * 懇親会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を該当欄に入力し

       てください。

 ★ 申し込みをキャンセルされる場合は、上記返信メールに記載のキャンセル用

   URLとアクセスコードにて手続きをお願いいたします。

7.問い合わせ先

  cae_uketsuke@jiep.or.jp

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[お願いとご注意]

  エレクトロニクス実装学会からお送りしているご案内には、添付ファイルは

  添付しておりません。

  添付ファイルが添付されている場合は、ウイルスメールの可能性があります

  ので絶対に添付ファイルを開かないでください。

  お願いいたします。

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