配信メッセージ

From: JIEP関西支部 <notice-kansai@jiep.or.jp>
日付: 2017年11月20日 11時23分
件名: 【JIEP共催】 第20回電子デバイス実装研究委員会 公開シンポジウムのご案内

第20回電子デバイス実装研究委員会 公開シンポジウムのご案内

時下ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。下記のとおり、
第20回 電子デバイス実装研究委員会を、同部会・樹脂実装研究会との
公開シンポジウムとして開催いたします。

樹脂実装研究会では、電子デバイス実装に用いられる樹脂材料の特性を
調査・整理するとともに、金属、無機材料との界面現象・構造を明確にし、
樹脂実装部の長期信頼性確保の指針を示すことを目的として、活動を続けて参りまし
た。
この度、電子デバイス実装研究委員会の定例委員会を公開シンポジウムとし、
最新の樹脂材料に関する講演ならびに研究会の成果報告を行います。今後飛躍的な
普及が期待される樹脂実装技術についての公開シンポジウムです。聞き逃せない内容

なっておりますので、皆様のご参加をお待ち申し上げております。

主催(一社)スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会
共催:(一社)エレクトロニクス実装学会

【開催日時】平成29年11月 29日(水)10:30〜16:45

【開催場所】日本橋ライフサイエンスビルディング 201大会議室
〒103-0023 東京都中央区日本橋本町二丁目3番11号

【定員】先着100 名
[申込み締切り:平成29年11月 20日(月)→締切延長中。定員になり次第締め切
り。]

【参加費】10,000 円(電子デバイス実装研究委員会会員以外、資料代含む)

【申込み方法】以下のエレクトロニクス生産科学部会ホームページの申込みフォーム
よりお申込み下さい。
       http://sps-mste.jp/committee/

※お支払いは、受付完了メールに記載された振込先まで銀行振り込みにてお願いいた
します。
※電子デバイス実装研究委員会会員の方は上記申込フォームからのお申し込みは不要
です。
通常の手続きにてお申込みください。

【プログラム】
10:30〜11:50
『自動車分野におけるパワーエレクトロニクス製品の課題と分析・評価技術』
(株)デンソー 野村 匠氏
『次世代パワーデバイス向け高耐熱高放熱接着シートの開発』
(株)ADEKA 森 貴裕氏

11:50〜13:00 休 憩

13:00〜14:45
『シミュレーションを活用した最適樹脂設計手法の検討』 
ナミックス(株) 榎本 利章氏
『導電性接着剤における界面制御』
群馬大学 井上 雅博氏
『低温短時間硬化を実現した電子機器実装用エポキシ系接着剤』
富士通クオリティ・ラボ(株) 伊達 仁昭氏

14:45〜15:00 休 憩

15:00〜16:45
『3次元UVリソグラフィ法とそのポリマーMEMS応用』
群馬大学,JSTさきがけ  鈴木 孝明氏
『ナノインプリント技術の現状と今後の展望 ―量産プロセス技術への展開を目指し
て―』
東芝機械(株) 後藤 博史氏
『分子接合技術の紹介』
(株)東芝 八甫谷 明彦氏

■問合せ先: mste@sps-mste.jp
(スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会事務局)