From: "Yamagishi.Keitaro@bk.MitsubishiElectric.co.jp" <Yamagishi.Keitaro@bk.MitsubishiElectric.co.jp>
日付: 2017年11月27日 02時05分
件名: 【！今週末開催！】超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会
┏┓━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
┗■ 平成２９年度第３回 超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会
主査：井上 博文（井上技術士）
来る平成２９年１２月１日に平成２９年度第３回公開研究会を開催します。
高速・高周波技術は新たな実装分野を切り開く鍵として期待されています。今回
の研究会は、最新の研究成果と技術紹介の発表が計１１件です。内訳は、下記の通
りです。
ＥＭＣ対策回路／部品関連：３件
基板配線ＳＩ対策関連 ：２件
低損失基板材料関連 ：３件
設計／解析手法関連 ：３件
皆様方の積極的なご参加をお待ちしています。当研究会の参加費は無料、事前の
登録は必要ありませんので、当日、直接、会場の方へお越しください。皆様、御誘
い合わせの上、多数ご参加ください。
記
１．名 称：ＪＩＥＰ超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会
→ https://web.jiep.or.jp/tech-committees/electromagnetic.html#electromagnetic_b
２．日 時：平成２９年１２月１日（金）午後１２時３０分〜５時３０分
３．場 所：回路会館 地下会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL.03-5310-2010
地図 →https://web.jiep.or.jp/about/access.html
４．発表講演： 各発表２０分＋質疑応答５分、○印講演者
（１）層間ズレによる相互インダクタンスの変動を抑制可能な垂直積層型矩形結合ループの検討
○米田 諭、廣瀬 健二、小林 玲仁、佐々木 雄一、宮崎 千春（三菱電機）
（２）反共振抑制コンデンサの提案
○福永 達也（TDK）
（３）低ESL特性を有するループ結合型コンデンサの提案
○福永 達也（TDK）
（４）差動線路への周期構造導入によるクロストーク抑制効果の実測による評価
○竹田 大晃、五百旗頭 健吾、豊田 啓孝（岡山大学）
（５）プリント回路基板のガラスクロスに起因する差動スキューを低減する最適配線角度
○王 晨宇、五百旗頭 健吾、豊田 啓孝（岡山大学）
（６）架橋型環状オレフィンコポリマーの開発
○飯田 健二、村瀬 裕彦、朝比奈 浩太郎、松永 慎也（三井化学）
（７）高周波基板用銅箔のシミュレーションと高速デジタル回路の検討
○鳥光 悟（古河電工）
（８）高速伝送向けの低誘電多孔ポリイミド回路基板
○程野 将行、中村 将義、伊藤 孝彦、松富 亮人、若木 秀一、金川 仁紀（日東電工）
（９）パターンレイアウトの電気特性に着目したプリント配線板のＥＭＣ設計
○原田 高志（トーキンEMCエンジニアリング）
（１０）熱/EMC設計におけるフロントローディング手法とトレードオフ
〜設計プロセス構築と1DCAEの活用の取組み〜
○古瀬 利之（図研テック）
［技術紹介］
（１）HSPICEの最新回路シミュレーション技術
○加藤 亮平（日本シノプシス）
５．研究会参加費は無料，事前登録の必要はありません
・当日，受付にて予稿集を１部、正会員3,000円、賛助会員4,000円、
非会員5,000円にて販売いたします。学生には無料配布します。
なお、賛助会員クーポン券による無料配布は行っておりません。
・参加者の方にはご記帳または名刺を頂戴いたします。
６．問合せ先（メールアドレスは\を@に置き換えてください）
・三菱電機 情報技術総合研究所 山岸
e-mail：Yamagishi.Keitaro\bk.MitsubishiElectric.co.jp
・東芝デバイス＆ストレージ 井関
e-mail：yuuji.iseki\toshiba.co.jp
・小山工業高専 電気電子創造工学科 大島
e-mail：s-oshima\oyama-ct.ac.jp
・井上技術士 井上
e-mail：hinoue\qc4.so-net.ne.jp
−以上−