From: エレクトロニクス実装学会 <kouken2@jiep.or.jp>
日付: 2017年11月30日 13時58分
件名: 【開催間近】【JIEP】先進実装・電子部品研究会 公開研究会のお知らせ
<<< JIEPからのご案内 <<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<
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先進実装・電子部品研究会「平成29年度 第2回 公開研究会」のお知らせ
「JEITA 実装技術ロードマップ2017講演会」
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc24_ajs20171208/
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電子部品・実装技術委員会
先進実装・電子部品研究会
◆開催趣旨
先進実装・電子部品研究会にて、本年発行のJEITA 実装技術ロードマップの公開
講演会を下記の内容で開催しますのでご参加頂きたく、ご案内申し上げます。
1. 主 催： (一社)エレクトロニクス実装学会
電子部品・実装技術委員会 先進実装・電子部品研究会
2. 開催日時： ２０１７年１２月８日（金） １３：００〜１６：４５
3. 会 場： 回路会館 地下会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL.03-5310-2010
地図 → https://web.jiep.or.jp/about/access.html
4. テ ー マ： JEITA 実装技術ロードマップ2017講演会
5. プログラム：
12:30〜 受付
13:00〜13:15 1. 全体概要/ はじめに：ロードマップの経緯と概要紹介
株式会社村田製作所 小池 純（委員長）
13:15〜14:45 2. 注目される市場と電子機器群
2.1 全体概要
株式会社日立製作所 深澤 秀幸（WG1主査）
2.2 メディカル
株式会社日立製作所 深澤 秀幸（WG1主査）
2.3 エネルギー
株式会社産業分析センター 高橋 邦明（WG1/TF2リー
ダ）
2.4 モビリティー
京セラ株式会社 松本 弘（WG1/TF3リー
ダ）
2.5 新技術・新材料・新市場
パナソニック株式会社 森 将人（WG1/TF4リー
ダ）
14:45〜15:00 休憩
15:00〜15:50 3. IoT、トリリオンセンサに向けた小型、低コスト半導体パッ
ケージ技術
（バイオセンサ含む）
ソニーセミコンダクターソリューションズ株式会社
尾崎 裕司（WG3副主査）
15:50〜16:45 4. プリント配線板技術ロードマップ
〜機能集積基板へのアプローチ〜
インターコネクションテクノロジーズ株式会社
宇都宮久修（WG5主査）
17:00〜18:00 技術交流会
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
6. 参加要領： ＊定 員 65名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
＊参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正 会 員： 5,000円
学 生 会 員： 1,000円
シ ニ ア 会 員： 2,000円
賛助会員の社員： 5,000円
賛助会員の社員：無料（クーポン使用）
非会員（一般）：10,000円
非会員（学生）： 2,000円
＊ 参加費は当日会場受付にて徴収します。
(釣り銭のないようにお願いします)
＊ 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりま
せんので、ご理解とご協力をお願いします。
＊ クーポン（賛助会員向け）は1枚／1口まで利用可能です。
クーポン番号等の全項目をご記入の上、ご持参ください。
7. 申込方法： 参加申込は、こちらから↓
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc24_ajs20171208/
申し込みが受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
※ メールアドレス入力ミスで、返信（受付完了）メールが不達になる
ことが頻発しています。
入力後の再確認をお願いいたします。
※ 技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を該当欄に
入力してください。
※ 申し込みをキャンセルされる場合は、上記返信メールに記載の
キャンセル用URLとアクセスコードにて手続きをお願いいたします。
8. 問合せ先： 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
先進実装・電子部品研究会 第2回 公開研究会 係
E-Mail： ajisso@jiep.or.jp
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［お願いとご注意］
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添付ファイルが添付されている場合は、ウイルスメールの可能性があります
ので絶対に添付ファイルを開かないでください。
お願いいたします。
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