From: 先端ファブリケーション研究会 <sentanfab@e-jisso.com>
日付: 2017年12月10日 22時50分
件名: 公開研究会のご案内：高密度微細配線を実現するFOWLP，FOPLPの開発最前線とその周辺技術
◇◇ 先端ファブリケーション研究会公開研究会開催案内
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◇◇ 第2回公開研究会
◇◇ 「高密度微細配線を実現するFOWLP，FOPLPの開発最前線とその周辺技術」
主催：配線板製造技術委員会・先端ファブリケーション研究会
共催：材料技術・環境調和型実装技術委員会
エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本 仁孝：東京工
業大学)／先端ファブリケーション研究会（主査・松本 克才：八戸工業高等専門学
校）では、下記要領で公開研究会を開催します。
益々注目を浴びるFO用半導体パッケージ用材料・プロセスとその周辺技術を特集し
ます。
* 開催日時 平成29年12月18日(月) 13:30〜17:20
* 会場 回路会館 地下1階会議室
(167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL:03-5310-2010
（地図 https://web.jiep.or.jp/about/access.html）
* テーマ 「高密度微細配線を実現するFOWLP，FOPLPの開発最前線とその周辺技術」
* プログラム
13:00〜 受付開始
◆基調講演◆
13:30〜14:30 「大きく変わる半導体産業のメガトレンド」
津田 建二 氏（国際技術ジャーナリスト）
◆一般講演◆
14:30〜15:10 「WLPモールディング最新動向」
中村 貴寛 氏（アピックヤマダ株式会社）
15:20〜16:00 「チップ内蔵パケージ「DE-RDL」の開発」
経塚 正宏 氏（新光電気工業株式会社）
16:00〜16:40 「電解銅めっきを用いた高密度実装用配線形成技術」
高木 浩敏 氏（株式会社ADEKA）
16:40〜17:20 ｢分子接合技術による次世代配線形成」
八甫谷 明彦 氏（株式会社東芝）
17:30〜18:30 技術交流会
* 定員 100名(先着申込順)
* 公開研究会参加費(テキスト代、消費税込み) 「クーポンの利用不可」
会員：5000円 非会員：10000円 シニア会員(６０才以上の会員)＆学生：1000円
名誉会員：無料
* 参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。
* 技術交流会参加費：無料(17:30〜18:30)
* 申込先 先端ファブリケーション研究会
* 次のURLよりお申し込みください。
http://e-jisso.com/reg/sentanfab02.html
* ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書により
E-mail(sentanfab@e-jisso.com)またはFAX(0495-21-7830)にてお申し込み下さい。
* 協賛： 材料技術・環境調和型実装技術委員会
======== 以下の参加申込書をご使用ください =============================
FAX宛先：0495-21-7830 アールアイ・コーポレーション宛(研究会事務代行)
メール宛先：sentanfab@e-jisso.com 先端ファブリケーション研究会 宛
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公開研究会
「高密度微細配線を実現するFOWLP，FOPLPの開発最前線とその周辺技術」
参加申込書
平成29年12月18日（月）13:30〜17:20
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参加内容
( )公開研究会 ( )技術交流会
( )会員 ( )会員(６０才以上) ( )非会員 ( )学生
( )名誉会員
（該当内容に○印を付けて下さい）
氏 名
社 名
所属部署
連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL FAX
E-mail
(はっきりと記入して下さい)
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